EP碳化硅模块特点
1. 采用先进的真空回流焊工艺,Al2O3绝缘陶瓷,最高工作结温150℃;
2. 高功率密度,低寄生电感,低开关损耗;
3. 适用高温、高频应用;
4. 集成NTC温度传感器,易于系统集成;
5. 参数表现:
– VDS:650~1200V
– ID:30~200A
– RDS(on) :6~80mΩ
Product SKU | VDS | RDS(on) @25℃ | ID | Status | Datasheet |
---|---|---|---|---|---|
ASC200N650EP |
650V
|
6mΩ | 200A | Product | / |
ASC200N1200EP |
1200V
|
8mΩ | 200A | Product | |
ASR12N1200EP |
1200V
|
11.2mΩ | 132A | Product | |
ASR23N1200EP |
1200V
|
22.5mΩ | 100A | Product |
如您对我们的产品感兴趣,欢迎联系咨询
电话:135 1009 9916(微信同号)
邮箱:boris.yan@ewsemi.com
公司地址:深圳市龙岗区坂田街道布龙公路524号5楼505房
上一篇: DCS12碳化硅模块特点
下一篇: MD3碳化硅模块特点
您好!请登录