MEP碳化硅模块特点

MEP碳化硅模块特点

1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；

2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用；

4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成；

5. 参数表现：

 – VDS：650~1700V

 – ID：30~300A

 – RDS(on) ：3.3~80mΩ

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