工程师技术学院
碳化硅SiC MOSFET产品介绍
碳化硅SiC MOSFET产品介绍

半导体材料历经数十年发展,第一代硅基材料已趋近完整晶格结构,相关研究与应用亦达到前所未有的成熟度。​ 硅基器件的设计与制造虽经多轮结构与制程创新迭代,性能提升空间却日益收窄,正逐步逼近其物理极限。
值此产业转折之际,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代宽禁带半导体材料异军突起,凭借其卓越的物理特性——包括高击穿电场强度、高热导率、高电子迁移率及优异的抗辐射性能——为电力电子器件性能的突破性提升开辟了全新维度。​ 这些先进材料正引领着新能源、智能制造、新一代通信等领域的变革浪潮,预示着半导体产业的崭新未来。

适用于:新能源汽车、电机驱动、充电桩、风能逆变、光伏逆变、工业电源、PD快充等领域。

SiC MOS芯片 实现电压650V-3300V,电流5A-150A SiC MOS量产供货。

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产品中心
  • 2142

    规格参数 品牌:AST Model Name:ASC1000N1200MD3 Package:DW3C Voltage:1200V Ron:1.7mohm Temperature Range:-40~150°C Status:Product 样品申请询价技术咨询在线咨询

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  • 77

    亿伟世科技提供以SiC为核心的功率转换解决方案, 适用于:新能源汽车及充电桩、新能源发电、工业电源、PD快充等领域。  HPD碳化硅模块特点 1. AlN+AlSiC散热,最高工作结温175℃; 2. 第三代模块寄生...

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  • 66

    MEK6碳化硅模块特点 1. 最高工作结温175℃; 2. 高功率密度,低开关损耗; 3. 适用高温、高频应用; 4.  参数表现:  – VDS:650~1700V  – ID:100~400A  – RDS(on) :2.5~25mΩ Product SKU ...

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  • 77

    MEP碳化硅模块特点 1. 采用先进的真空回流焊工艺,Al2O3绝缘陶瓷,最高工作结温150℃; 2. 高功率密度,低寄生电感,低开关损耗; 3. 适用高温、高频应用; 4. 集成NTC温度传感器,易于系统集成; 5. 参数表现...

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  • 67

    MED碳化硅模块特点 1. 采用真空回流焊工艺,Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃; 2. 功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗; 3. 集成NTC温度传感器,易于系统集成; 4. 常关功率模块,...

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  • 61

    深圳亿伟世科技致力于设计并提供国产中高端功率器件,采用国际主流的生产工艺,与国内外知名代工厂合作,向市场提供高可靠性、高性能、高品质的半导体功率器件。产品广泛应用于太阳能微逆变器、车载OBC、充电桩、...

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关于我们
企业介绍
企业介绍高投入科技研发-打造智慧企业

深圳市亿伟世科技有限公司成立于2005年,是一家专业从事电子产品方案设计,技术支持以及电子元器件代理销售于一体的公司。
公司先后服务合作过的客户超过千家,行业口碑良好。服务客户的产品领域包括:新能源汽车,工业电源,电机控制器,工业设备,仪器仪表等。
2018年以来,公司紧盯新能源市场,主攻碳化硅芯片领域,截止2023年底,公司碳化硅MOS及模块出货客户超过400家。我们始终坚持 “诚信服务,专业专注,客户至上”的服务理念,依托第三代半导体,为能源产业客户提供SiC MOS解决方案,为客户增值赋能!

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