工程师家园 _ 深圳市亿伟世科技 _ Page 13

  • SIC碳化硅二极管选型指南

    796

    相比于硅材料,碳化硅材料的带隙约是硅材料的三倍;单位面积阻隔电压的能力(击穿场强)约是硅的7倍;热导率方面是硅的3倍之多(功率器件运行时不可避免地有损耗,产生热量,能够做到把较多的热量导出来,代表了...

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  • IGBT模块封装 开尔文管脚

    853

    一些IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块封装设计中确实包括了开尔文(Kelvin)管脚。开尔文管脚是指专门用于门极驱动信号的返回(或参考)路径的管脚。这种设计能够提高驱动信号的准确性和效率,特别是在高速、高频...

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  • sic负压优点和如何在驱动器中实施它

    941

    在SiC(碳化硅)MOSFET的应用中,负压驱动(也称为负门极偏置)是一个重要的概念,它涉及在MOSFET的门极和源极之间施加负电压。这种做法主要用于提高器件的开关性能和可靠性,尤其是在高频、高压以及高效率要求的...

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  • Sic MOS驱动供电方案

    724

    SiC MOSFET的驱动供电方案是确保其性能发挥至关重要的部分,因为这些器件通常工作在高电压、高频率条件下。为了有效地驱动SiC MOSFET,需要考虑下面这些关键点: 隔离: SiC MOSFET通常工作在高电压环境中,所以...

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  • sic mosfet 阱是什么意思

    807

    在讨论SiC MOSFET时,”阱”(或称为”阱区”,英文为 “well”)通常指的是半导体器件中的一种区域,它在器件的工作中扮演特定的角色。在硅(Si)或碳化硅(SiC)基MOSFET的上下文中...

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  • 多个SiC(碳化硅)模块并联工作

    889

    在高功率应用中,例如大型电动车辆、电网设备或工业驱动系统中,为了满足高电流需求,经常需要将多个SiC(碳化硅)模块并联工作。SiC模块并联有几个关键考虑因素来确保高效、可靠的运行: 1. 动态匹配 并联的SiC...

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  • 碳化硅芯片中SBD是什么制程

    779

    SBD在半导体领域中代表肖特基二极管(Schottky Barrier Diode)。肖特基二极管是一种金属-半导体接触的二极管,其特点是具有非常低的正向压降和极快的开关速度。 在碳化硅(SiC)芯片中,肖特基二极管的制程涉及...

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  • IGBT(绝缘栅双极型晶体管)具体应用场景

    878

    IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种高效的半导体器件,因其出色的高速开关特性、高电压耐受能力和大电流驱动能力,在众多高科技领域中发挥着重要作用。以下是IGBT在各大领域的应用,以及在这些领域中多个具体应用...

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