深圳市亿伟世科技
1. 采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；
2. 功率密度高,适用高温、高频应用，超低损耗；
3. 集成NTC温度传感器，易于系统集成；
4. 常关功率模块，零拖尾电流，寄生电感小于15nH，开关损耗低；
规格参数
| 品类 |
SIC 碳化硅 模块 |
| Product SKU | ASR8N1200MEDF |
| VDS | 1200V |
| RDS(on) @25℃ | 7.5mΩ |
| ID | 300A |
| 描述/说明 | 深圳亿伟世科技提供以SiC MOSFET芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案。 |
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