让碳化硅上车 宽禁带半导体成电驱动发展突破点
1165目前电驱动系统已经发展到了比较成熟的阶段,但在新能源汽车发展的大形势下,新的需求也在为电驱系统指明新的发展方向。 需求导向 新材料成电驱系统发展突破点 具体而言,对驾驶体验的追求引出了高...
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目前电驱动系统已经发展到了比较成熟的阶段,但在新能源汽车发展的大形势下,新的需求也在为电驱系统指明新的发展方向。 需求导向 新材料成电驱系统发展突破点 具体而言,对驾驶体验的追求引出了高...
查看全文最近,南方电网推出了基于碳化硅的汽车充电桩,可将能耗降低11%,20个桩就可以节省2.5万度电/年。 今年,超充采用碳化硅越来越频繁,碳化硅有望在该领域实现大规模应用。据安森美首席执行官Hassane El-Khoury介绍...
查看全文去年,我们报道了12英寸的碳化硅器件技术(.点这里.),最近他们宣布要量产了。该技术采用硅片,碳化硅外延成本仅增220多元。 12寸碳化硅器件将量产 外延成本仅增加223元 6月9日,Semefab UK官网宣布了他们的2022...
查看全文乎所有的新能源汽车企业都把SiC电机控制器列入新项目开发中,汽车将成为SiC产业的最大推动力。 调研机构预测,2027年汽车领域的碳化硅营收规模有望达到49.86亿美元(约333亿人民币),相比2021年增长7.27倍,为此...
查看全文泰科天润半导体科技(北京)有限公司是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化的倡导者之一,国内第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商 SIC器件产品覆盖650V/1200V/1700V/3300V (1A-100A) 封装...
查看全文选型表: 产品型号 相数 输出电压组数 协议 最小开关频率(KHz) 最大开关频率(KHz) 最小 Vcc(V) 最大 Vcc(V) 工作结温(℃) 封装 BPD93010E 10 1 PMBUS/I2C等 300 2000 4.5 5.5 -40~125 QFN5*5 BPD93008E 8 1...
查看全文SIC器件产品覆盖650V/1200V/1700V/3300V (1A-100A) 封装:提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO 247-4L、TO-252、TO263-2、SMA、DFN8*8、SOD123、DFN5*6等多款塑封以及 高温封装形式,并...
查看全文交流充电桩 新能源汽车是未来的趋势,为了推动大众才用新能源汽车必须对充电基础设施进行快速部署。与直流充电桩相比,交流充电桩以更低廉的价格和更简易的部署得到很多终端客户的喜爱。主流交流充电桩平均...
查看全文直流充电桩 新能源汽车是未来的趋势,为了推动大众采用新能源汽车必须对充电基础设施进行快速部署。目前在中国,直流充电桩通常使用直流充电模块功率等级为15-30kW,通过堆栈创建150kW新能源汽车充电桩方案...
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