碳化硅SiC材料有哪些优秀的性能表现?
2364上世纪四五十年代,以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。经过几十年的发展,硅材料的制备与工艺日臻完美,Si基器件的设计和开发也经过了多次迭代和优化,正在逐渐接近硅材料的极限...
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上世纪四五十年代,以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。经过几十年的发展,硅材料的制备与工艺日臻完美,Si基器件的设计和开发也经过了多次迭代和优化,正在逐渐接近硅材料的极限...
查看全文下面我们通过实际测试数据来直观感受一下SiC 的优势。 1)开关损耗 图2是1200V HighSpeed3 IGBT(IGW40N120H3) 与CoolSiC™ MOSFET (IMW120R045M1) 在同一平台下进行开关损耗的对比测试结果。母线电压800V, 驱动电...
查看全文碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已经开始大规模生产了,至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅,在陨石中的矿物莫桑石会含有碳化硅。由于碳化硅的硬度很高,碳化硅的主要用途是...
查看全文MOS,是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)。 MOS场效应晶体管通常简称为场效应管,是一种应用场效应原理...
查看全文IGBT在结构上是NPN行MOSFET增加一个P结,即NPNP结构,在原理上是MOS推动的P型BJT;多的这个P层因内有载流子,有电导调制作用,可以使IGBT在跟高电压和电流下,有很低的压降,因此IGBT可以做到很高电压(目前最大6...
查看全文COOLMOS与IGBT的比较 600V、800V耐压的 COOLMOS的高温导通压降分别约6V,7.5V,关断损耗降低1/2,总损耗降低1/2以上,使总损耗为常规MOSFET的40%-50%。常规 600V耐压MOSFET导通损耗占总损耗约75%,对应相同总损...
查看全文功率MOSFET参数介绍 第一部分 最大额定参数 最大额定参数,所有数值取得条件(Ta=25℃) VDSS 最大漏-源电压 在栅源短接,漏-源额定电压(VDSS)是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。根据温度的不同,实际...
查看全文MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体...
查看全文关键要点: ・为使SiC-MOSFET获得低导通电阻,Vgs需要在18V前后,要比Si-MOSFET高。 ・SiC-MOSFET的内部栅极电阻比Si-MOSFET大,因此外置Rg较小,但需要权衡浪涌保护。 驱动电压: SiC-MOSFET与Si-MOSFET相...
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