Coherent宣布，依托其在 200mm 碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代 300mm 碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径 SiC 晶圆将显著提升能效与热性能表现。
尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场景，但Coherent仍通过持续的材料创新与产能扩充，推动其 SiC 技术在增强现实（AR）/ 虚拟现实（VR）设备及电力电子领域的应用拓展。
Coherent高级副总裁兼总经理Gary Ruland指出：“人工智能正在重塑数据中心的热管理格局，而碳化硅正逐渐成为支撑这一规模化发展的核心基础材料之一。我们计划大规模量产的 300mm 碳化硅平台，将热效率提升至全新水平，这一优势将直接转化为运算速度更快、能效更高的人工智能数据中心。”
该平台采用的导电型 SiC 衬底具备低电阻率、低缺陷密度及高均匀性等核心特性，可实现低功耗、高频率运行及优异的热稳定性。在人工智能与数据基础设施领域，这些特性能够显著提升下一代数据中心系统的能效与热管理性能；同款技术可用于制造更薄、更高效的 AR 智能眼镜与 VR 头显波导器件，提升紧凑型沉浸式显示模块的可靠性；在电力电子领域，300mm 规格的升级意味着单晶圆可制造更多器件，降低单位芯片成本，为电动汽车、可再生能源系统及工业自动化等应用场景提供支撑。
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