在半导体产业国产化进程持续深化的背景下，国内晶圆代工龙头企业华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”）于近日公布一项重大资产重组方案。华虹半导体计划以总计82.68亿元人民币的交易对价，收购上海华力微电子有限公司（下称“华力微”）97.4988%的股权。此举被视为华虹半导体履行上市承诺、彻底解决同业竞争、并进一步巩固其在特色工艺领域领先地位的关键一步。
交易详情：发行股份收购并募集配套资金
根据华虹半导体于2025年12月31日发布的公告及相关交易草案，本次收购将以发行股份的方式完成。华虹半导体拟以每股43.34元的价格，向交易对方——包括控股股东上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及国投（上海）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）——合计发行约1.91亿股股份，以支付全部交易对价。
与此同时，华虹半导体拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过75.56亿元。募集资金将主要用于华力微的技术升级改造、特色工艺研发及产业化项目，并补充流动资金、偿还债务。
收购标的：华力微是谁？
华力微是华虹集团旗下重要的12英寸晶圆代工平台。公开资料显示，华力微运营着中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线（业界常称为“华虹五厂”），其工艺技术覆盖65/55纳米及40纳米节点，设计月产能达3.8万片。该公司主要专注于逻辑、射频、高压以及嵌入式/独立式非易失性存储器等特色工艺平台。
作为本次收购的主体，华虹半导体是中国大陆领先的特色工艺纯晶圆代工企业，也是国内产能规模第二大的晶圆代工厂。公司长期坚持“8英寸+12英寸”及“特色IC+功率器件”的发展战略，在嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟与电源管理等领域构筑了显著优势。截至2025年第三季度，公司产能利用率持续处于高位，营收创下历史新高。
核心动因：解决同业竞争与发挥协同效应
本次交易最直接的动因是履行华虹半导体在2023年于科创板IPO时做出的解决同业竞争问题的承诺。此前，华虹半导体与华力微同属华虹集团体系，在65/55纳米及40纳米工艺节点上存在业务重叠，构成同业竞争。通过此次整合，上市公司将彻底解决这一问题，提升公司治理的规范性与透明度。
更深层次的战略考量在于发挥巨大的协同效应。双方在工艺技术平台、客户资源、供应链管理等方面高度互补。交易完成后，华虹半导体能够整合华力微成熟的12英寸产能，立即丰富自身的工艺组合，特别是在40nm等更具竞争力的技术节点上增强实力，满足市场对车规级芯片、工业控制等多样化需求。此外，资源的统一调配将有助于降低运营成本，提升研发效率，增强整体市场竞争力。
资本市场对此番整合给予了积极反馈。在收购方案公布后，华虹半导体港股股价在2026年首个交易日显著上涨，显示出投资者对此次资产重组前景的认可。
分析人士认为，此次收购不仅是华虹集团内部资产的优化配置，也是中国半导体产业在成熟制程和特色工艺领域深化发展、提升整体竞争力的一个缩影。完成整合后的新华虹半导体，将拥有更完整的8英寸与12英寸产能布局、更全面的特色工艺技术矩阵，有望在全球半导体产业链中扮演更重要的角色。
本次交易尚需获得公司股东大会、中国证监会、上海证券交易所及香港联交所等监管机构的批准。
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