东芝与罗姆（Rohm）在功率半导体领域再次展开合作谈判。此前，东芝终止了与一家中国公司的合作关系，一度令双方的合作计划岌岌可危。
尽管这项由日本政府支持的合作似乎正在重回正轨，但日本方面希望在功率半导体领域（该领域广泛应用于军事和人工智能（AI）领域）推动更广泛的重组，以应对来自中国的激烈竞争，其前景却并不明朗。
东芝和罗姆曾结成联盟，其中包括联合资本支出，并获得高达1294亿日元（约合8.27亿美元）的日本政府补贴。两家公司曾就生产合作进行磋商，东芝负责硅，罗姆负责碳化硅（SiC），东芝还曾派遣工程师前往罗姆的一家晶圆厂。
但东芝电子器件及存储公司8月22日宣布与一家中国碳化硅晶圆制造商合作，旨在提升半导体质量，这令罗姆公司感到震惊。“东芝到底在想什么？”一位高管难以置信地问道。
罗姆公司立即向东芝表达了对该合作安排可能对双方制造合作构成风险的担忧，担心其尖端技术可能会被中国市场所利用。
半导体行业人士透露，日本经济产业省也出于经济安全方面的考虑，对东芝与中国公司的合作提出了反对意见。
仅仅一个月后，东芝便在9月悄悄退出该协议，并向罗姆公司道歉。目前双方已重启谈判。
罗姆半导体的立场转变正值另一家日本企业电装（Denso）积极争取其投资之际。电装今年已将其在罗姆半导体的持股比例从不足1%增至近5%。两家公司正在合作开发用于控制电动汽车传感器的模拟半导体。
尽管两家公司在功率半导体领域仍仅保持着供应商与买家的关系，但许多业内人士认为，电装也寻求在该领域开展更紧密的合作，因为功率半导体对电动汽车的性能有着直接的影响。东芝需要采取行动才能将罗姆半导体留在其控制范围内。
随着罗姆半导体与东芝结盟，电装则与富士电机在碳化硅（SiC）功率半导体领域展开合作。双方都获得了政府补贴。日本政府在5月份发布的半导体和数字产业战略中，呼吁进一步加强产业合作，并以这些合作关系为基础进行产业结构调整。
三菱电机尤其受到关注。三菱电机社长宇间圭去年11月表示，公司正在寻找潜在合作伙伴，并希望尽快完成产业结构调整，但至今尚未宣布最终的合作伙伴。三菱电机的困境凸显了拥有各自生产设施和技术的公司之间合作的难度。
半导体咨询公司Grossberg负责人Satoru Oyama警告说，中国企业正在加大研发和生产力度，“中国制造的功率半导体在质量和数量上超越日本产品的可能性在不久的将来就会出现”。
中国功率半导体制造商在价格竞争力方面已经超越日本同行。瑞萨电子由于无法有效竞争，已经退出碳化硅功率半导体领域，而代工芯片制造商JS Foundry也已申请破产。
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