近日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号），标志着这家成立于2011年的本土封测企业宣告退出市场。翔芯集成曾是华东地区电源类芯片封装的重要参与者，拥有SOP、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评“高新技术企业”和“专精特新”称号。
然而，这些工艺能力和资质并未能转化为持续的发展动能和经营韧性。据报道，工商信息显示，翔芯集成在2024年尝试股权重组以引入新资本未果，随后陷入多起合同纠纷。其名下部分设备已被抵押，总额达400万元，反映出资金链早已承压。最终，在客户订单缩减、成本持续攀升的双重挤压下，企业无法维持运转，被迫走上司法破产程序。
翔芯自创立以来专注集成电路封装测试加工业务，立志成为专业靠谱的电源管理芯片供应商。在技术布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封装，搭建起 SOP、SOT 两条封装线，涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成形、测试等完整工艺链，配备质量检测设备，总投资达 6000 万元，构建起专业代工厂运营体系。
伴随国内电源管理芯片需求爆发，翔芯曾踩中本土芯片设计企业崛起的风口，支撑了下游产品在消费电子、工业控制等场景的应用，但在行业快速迭代中最终未能抵御市场冲击。业内分析指出，翔芯封装这类依赖单一技术路线、客户结构相对集中的企业，一旦核心客户订单波动，如部分客户因库存调整、技术迭代减少外发封装需求，便会陷入营收下滑、资金链紧绷的恶性循环。
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