美国特朗普政府据传正洽谈入股英特尔（Intel）。分析称，凸显特朗普政府日益强势干预企业界的姿态，可能迫使英伟达（NVIDIA）、AMD及高通（Qualcomm）等芯片设计厂商下单给英特尔的压力，虽能带给英特尔财务助益，但难以拉近和晶圆代工龙头台积电在先进制程表现的差距。
分析师指出，值得注意的是，俄亥俄州晶圆厂被列为协商的优先事项，由于俄亥俄州的政治敏感度高，英特尔先前延后当地的晶圆厂兴建计划已引发不满。
英特尔是《芯片法案》的最大受惠者，除了有85亿美元补助款，还能取得110亿美元贷款，政府可能入股，将使该公司的政治压力更加剧，若英特尔在没有明确客户承诺下加速建厂，可能违背长期商业利益，但政府当局可能急于看到该计划快速推动。
中国台湾产业法人观察，美国政策推动创建本土半导体供应链，需关注美国政府是否会要求其他半导体厂在美国晶圆厂下单，但短期内英特尔晶圆厂良率待提升、产能有限，台积电客户群转单意愿预期不高，而若美国政府投资英特尔属实，法人也认为，降低台积电被迫和英特尔IFS合作的压力，减少技术外流风险。
分析师认为，英伟达、AMD及高通等芯片厂商可能面临下单给英特尔的压力，削弱美国芯片设计巨头的全球竞争力，以换取强化美国制造。
如您对我们的产品感兴趣，欢迎联系咨询电话：135 1009 9916（微信同号）
学习了解更多碳化硅功率器件产品知识 请查看碳化硅课堂
