电动和混合动力汽车越来越追捧既有效又经济实惠的功率转换技术。由于碳化硅(SiC)提供的优势,宽带隙(WBG)半导体在性能方面优于传统硅,并将很快取代并超越传统的硅基功率器件,尤其是用于电动汽车(EV)设计的功率器件。
为此,应将安装在EV中的所有电子元件和系统的功耗降至最低,同时尊重汽车行业施加的空间和重量限制。
汽车零部件必须满足的其他具有挑战性的要求包括高可靠性(百万分之缺陷部件数量已达到个位数)和出色的热管理。碳化硅是一种能够满足这些要求的半导体材料,取代并优于传统的硅基功率器件,如MOSFET和IGBT。
因此,这些器件可以在远高于传统硅达到的频率下进行有效切换。由于开关频率较高,无源元件和磁性器件(如电感器)的尺寸也降低了。因此,系统的整体尺寸显著减小,从而提高了功率密度。SiC 的宽带隙和强大的导热性进一步降低了系统重量和体积,可实现高温操作和简单的冷却控制。
新的高性能和长距离电动汽车将基于SiC,因为传统的硅基功率器件(如IGBT)无法进一步降低其功耗,重量和尺寸,这些都是提高效率的先决条件。此外,高压电池即将从 400 V 过渡到 800 V,对所使用的功率器件提出了更严格的电压要求。

“在创建了垂直整合的完整供应链之后,我们现在正在意大利卡塔尼亚的主要生产基地附近建立一个新的集成晶圆厂,”Di Giovanni说。“这将是欧洲首个此类产品,我们的目标是到2024年使用该新工厂生产的内部基板采购至少40%的SiC晶圆需求。
新的SiC制造工艺,晶圆从200到300毫米,将有可能实现更好的产量并降低生产成本,使其与传统硅相当。
“我们已经证明了我们在瑞典制造200毫米SiC晶圆原型的能力,”Di Giovanni说。“同样重要的是要强调,我们的设备和机械已经可以处理200毫米,因此我们预计过渡将相当顺利。
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