全桥塑封SiC功率驱动模块

DWC3模块特点

1. 采用真空回流焊工艺，AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；

2. 第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用，超低损耗；

4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。

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1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；

2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用；

4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。

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1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；

2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用；

4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。

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1. 采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；

2. 功率密度高,适用高温、高频应用，超低损耗；

3. 集成NTC温度传感器，易于系统集成；

4. 常关功率模块，零拖尾电流，寄生电感小于15nH，开关损耗低。

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1. 采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；

2. 适用高温、高频应用，超低损耗；

3. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。

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1. AlN+AlSiC散热，最高工作结温175℃；

2. 第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低开关损耗。