MED 碳化硅（SiC）功率模块
碳化硅（SiC）功率模块，具有多种封装形式，有效助力系统实现更高效率、更紧凑的设计！
产品广泛应用于太阳能微逆变器、车载OBC、充电桩、UPS电源、服务器电源、工业电源、锂电池充电器、电力电源、消防电源、电机驱动等领域。
MED碳化硅模块特点
1、采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；
2、功率密度高,适用高温、高频应用，超低损耗；
3、集成NTC温度传感器，易于系统集成；
4、常关功率模块，零拖尾电流，寄生电感小于15nH，开关损耗低；
5、参数表现：
- VDS：650~1700V
- ID：270~1000A
- RDS(on) ：1.3~8.3mΩ
HPD 碳化硅（SiC）功率模块
碳化硅（SiC）功率模块，具有多种封装形式，有效助力系统实现更高效率、更紧凑的设计！
产品广泛应用于太阳能微逆变器、车载OBC、充电桩、UPS电源、服务器电源、工业电源、锂电池充电器、电力电源、消防电源、电机驱动等领域。
HPD碳化硅模块特点
1、AlN+AlSiC散热，最高工作结温175℃；
2、第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低开关损耗；
3、参数表现：
- VDS：650~1700V
- ID：400~1000A
- RDS(on) ：1.3~6.5mΩ
62mm 碳化硅（SiC）功率模块
碳化硅（SiC）功率模块，具有多种封装形式，有效助力系统实现更高效率、更紧凑的设计！
产品广泛应用于太阳能微逆变器、车载OBC、充电桩、UPS电源、服务器电源、工业电源、锂电池充电器、电力电源、消防电源、电机驱动等领域。
62mm碳化硅模块特点
1、采用全焊片工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷；
2、高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3、 适用高温、高频应用；
4、参数表现：
- VDS：650~1700V
- ID：30~600A
- RDS(on) ：2~80mΩ
