美国国防部战略资本办公室（OSC）已向总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的半导体初创企业Halo Industries提供7500万美元的有条件贷款承诺。该笔资金预计还将带动等额私人资本投入，用于扩大碳化硅（SiC）半导体晶圆制造能力，服务于国防、人工智能基础设施和高压电力电子等领域，并降低美国对海外关键半导体材料的依赖。
Halo Industries成立于2014年，是斯坦福大学的一家衍生企业。公司由联合创始人兼首席执行官Andrei Iancu，以及联合创始人Phil Van Stockum和Charlie Rudy共同领导。与传统的机械金刚石切割工艺不同，Halo采用自主研发的多步骤激光工艺，将碳化硅晶锭切割成晶圆。
美国国防部表示，这项技术能够显著减少材料浪费，将生产吞吐量最高提升至传统工艺的10倍，并降低制造成本。
OSC称，Halo在美国的制造业务将为先进雷达、电子战系统、高超音速系统和定向能武器提供高压元件。
目前，美国碳化硅晶圆制造商正面临来自海外竞争者的成本压力，后者往往能够获得大量政府补贴；与此同时，美国国内供应链对进口产品的依赖也在加深。此次融资将帮助Halo扩大生产规模，并逐步提升其与海外竞争对手抗衡的能力。
2024年7月，Halo曾完成一轮8000万美元的B轮融资。该轮融资由Thomas Tull领导的美国创新技术基金（US Innovative Technology Fund）领投，8VC和SAIC Venture Capital等机构参与投资。
Halo表示，其技术未来也可以拓展至硅、蓝宝石和金刚石等材料。潜在应用领域包括电动汽车、充电设备、可再生能源、电网、工业设备、航空航天及国防等。
OSC投资部门高级董事总经理Jordan B. Sebold表示，碳化硅晶圆是美国高压电力电子、人工智能数据中心和国家安全能力的重要基础。此次交易标志着美国推动下一代晶圆制造回流的起点。
不过，这笔贷款目前仍属于有条件承诺。Halo还需完成财务、法律、技术、投资及尽职调查等相关要求，最终融资才能完成。
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