调研机构集邦咨询（TrendForce）5日举行「AI NEXT 科技产业大预测研讨会」，半导体分析师钟映庭指出，全球晶圆代工产值在今年将年增逾30%的高基期下，明年将再度交出年增约30%的强劲成绩。受AI运算推动，台积电与三星等先进制程订单能见度已排到2027年底；同时高功耗芯片引爆电源管理IC需求，8英寸晶圆爆发结构性短缺，带动先进与8英寸制程迎来涨价底气，但成熟制程仍面临价格拉锯。
钟映庭分析，即便扣除市占逾70%的台积电，其余代工厂2027年营收年增率仍逼近20%，略优于2026年。其中，4纳米与5纳米以下先进制程受惠GPU、AI ASIC芯片尺寸放大与出货放量，台积电产线一路满载至2027年底。8英寸晶圆则因大厂先前减产、产能年减约2%，碰上高瓦数AI芯片带动BCD制程需求爆发，台积电BCD产能供不应求，中芯与世界先进产能满载，转单效应亦外溢至联电与力积电。
产能供需直接牵动晶圆厂议价能力。在原物料与水电成本高涨下，具稀缺性的先进制程与8英寸代工厂涨价底气坚定，客户接受度高；反观28纳米以上成熟制程因新产能持续开出、平均稼动率仅近9成，加上手机与笔记本复苏缓慢，客户对涨价强烈抗拒，双方陷入激烈僵局。
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