9月9日，全球功率半导体大厂瑞萨电子再次宣布调整产品价格体系，新价格将于2027年1月1日起正式生效。这是该公司继今年3月发布涨价通知（已于7月1日生效）之后，年内第二次进行价格调整。
瑞萨在通知中明确表示，目前行业仍面临原材料、能源、先进封装、制造产能以及全球物流等方面的结构性成本上涨，这是推动此次价格调整的核心原因。
瑞萨的涨价并非孤例。今年以来，半导体产业链正经历一轮罕见的全面涨价潮。
从上游来看，芯片制造关键材料价格飙升明显。电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的清洗和蚀刻剂，高规格G5级产品价格从年初约12万元/吨飙升至21万元/吨以上，半年涨幅超过75%，主要受上游硫磺、硫酸等成本上涨以及高端产能释放缓慢双重因素推动。
在封装环节，全球封测龙头日月光已多次调涨报价，先进封装技术涨幅最高超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS等AI相关封装工艺。日月光CEO吴田玉表示，涨价一方面反映原材料价格上涨，另一方面覆盖资本开支的大幅提升——公司年度资本支出已从过去的约20亿美元大幅上调至2026年的85亿美元。
功率半导体领域同样全面承压。斯达半导、扬杰科技、士兰微等国内外功率半导体厂商均在年内开启了第二轮涨价，调价幅度普遍在10%至25%之间。成本端来自晶圆制造、大宗金属、封装材料的全线持续涨价，是推动这一轮涨价的核心驱动力。
据市场研究机构Yole预测，2025至2031年间全球功率器件市场将继续以7.1%的复合年增长率增长，到2031年市场规模将达到413亿美元。与此同时，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，业内普遍预判供需紧张格局将延续至2027年下半年。
瑞萨电子在全球功率半导体市场中排名第14位。此次提前一年半即宣布新价格生效日期，且为年内第二次涨价，反映出功率半导体行业结构性成本上涨的压力正在持续累积，短期内难以看到缓解的拐点。
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