随着新能源汽车产业化进程持续深化，高压快充、高效电驱已成为行业核心升级方向，推动整车电气架构持续向高频、高压、高效率维度进阶升级。当前，1000V全域高压平台逐步实现规模化量产落地，带动车载功率器件迎来全新技术革新周期，对器件的低电感、高集成、高可靠性能提出了更为严苛的标准。新能源汽车电驱与车载快充赛道正加速向高频高压架构迭代。伴随1000V整车平台规模化落地，传统SiC方案杂散电感偏高、功率密度受限等短板愈发凸显，成为系统效率升级与小型化突破的核心瓶颈。
比亚迪半导体全新一代车规级1000V SiC功率模块，以DC叠层端子搭配激光焊接工艺创新，将整机系统杂散电感压缩至10nH以内，功率密度提升15%，为车载电控系统提供高可靠、小型化、高效率的核心功率解决方案。
高耐压低电感 定义千伏电控新基准
阻断电压 BV＞1500V，预留充足电压裕量，适配 1000V 平台应用
模块寄生电感Lσ≈5.5nH，整机系统电感＜10nH
1000V工况下输出电流 650Arms+，满足大功率电驱与快充需求
DC端子叠层结构 突破系统电感核心壁垒
杂散电感是限制SiC器件高压高频优势释放的关键制约。V-305B封装SiC模块采用DC正负极叠层引出设计，模块自身寄生电感低至 5.5nH，匹配外围拓扑可实现整机系统电感＜10nH。
相较于传统模块20nH以上的杂散电感水平，本方案可实现开关尖峰电压削减 30%、开关损耗下降30%，充分释放SiC材料的高压、高频性能天赋，支撑系统向更高频率、更高效率升级。
激光焊接工艺 铸就高可靠功率连接
极低接触阻抗，载流更稳定
高连接可靠性，抗振更强
步步精进 模块可靠性拉满
1500V功率器件，适配1000V平台应用；
芯片采用双面银烧结，热阻更低、可靠性更高；
基板选用氮化硅AMB，导热高、冷热冲击能力强；
椭圆分段散热底板，散热面积大、流阻小；
基板与散热底板选用高可靠性焊片，冷热冲击能力更强；
外框与基板连接采用超声焊接，抗振能力强；
硅凝胶Tg＝200℃；
内部驱动回路对称布局，并联芯片电流均衡。
产品清单
V-305B 封装车规级 SiC 功率模块，以封装结构与工艺的深度创新充分释放 SiC 材料性能潜力，精准匹配整车能效提升、车载长寿命运行的核心诉求，是新一代千伏级新能源电控系统的优选功率核心，凭借优异的系统适配性与长期稳定的运行性能，可深度赋能整车快充体验优化、能耗效率升级与电控系统小型化革新，助力车载电力电子迈向更高频、更小型化、更长续航的全新产业赛道。
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