AI改写存储景气周期，国信证券指出，2026年AI资本支出高成长可望落地，2027年即使增速放缓，投资绝对金额仍持续增加，HBM与企业级SSD供需紧张，可能延续至2027年底，2028年才逐步收敛。
该机构指出，2000年以来全球记忆体产业历经六轮完整周期，核心逻辑都是「需求快、供给慢」。
但2023年第四季启动的本轮周期，具备AI新增需求、供给出清及技术升级、推升单位价值三项条件，AI基础建设成为新一轮超级周期主轴。
需求结构明显改变，AI算力已取代消费电子，成为存储主要成长引擎，产业由过去PC、手机驱动，转向「AI算力主导、企业需求支撑、消费电子托底」。
企业级SSD成为另一成长主力。 TrendForce统计，2026年首季全球前五大企业级SSD品牌合计营收184.6亿美元，季增86.1％，创历史新高，当季合约价季增约80％，显示AIDC同步推升高容量NAND需求。
供给端则持续紧缩。 HBM晶圆资源消耗约为DDR5三倍，加上先进封装设备及良率限制，原厂新增产能优先配置HBM与高阶DDR5。
国信证券估计，HBM投片占DRAM总投片比重将由2025年底18％，升至2026年底22％，2027年底进一步达30％，持续排挤一般DRAM供给。
价格方面，2026年涨幅虽逐季收敛，高阶产品仍维持强势。一般DRAM第一季合约价估季增90％至95％、第二季增58％至63％，第三季降至13％至18％。
企业级SSD第三季估季增25％至30％，伺服器DDR5则增10％至20％。 HBM因采配额及长约供应，价格走势逐渐与一般现货市场脱钩。
DDR4则出现「退出型涨价」。三星、SK海力士及美光持续将产能转往DDR5与HBM，但伺服器、工控及网通需求仍在，使供给下降速度快于需求萎缩，DDR4第三季涨势，甚至可能强于DDR5。
如您对我们的产品感兴趣，欢迎联系
我们将为您提供高效、贴心的解决方案！
咨询电话：135 1009 9916（微信同号）
↓ ↓ 点击图片免费领取产品规格书 ↓ ↓ 
想深入了解碳化硅功率器件产品知识？点击→「碳化硅（SiC）课堂」获取详情！
