AI算力需求的爆发，正在沿着产业链一路传导至最上游的硅片。SEMI旗下硅产品制造商组织（SMG）7月29日发布的数据显示，2026 年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸（MSI），同比增长7.4%，较一季度的3275 MSI环比增长9.1%。其中，AI相关需求已从先进逻辑、存储领域外溢至功率器件、光电子等更多市场。
需求端的暖意，正转化为中国硅片企业财报上的真实改善。近期，立昂微、中欣晶圆相继披露2026年半年报，前者扭亏为盈，后者收入高增、亏损大幅收窄。与此同时，西安奕材、TCL中环、沪硅产业等企业百亿级增资扩产项目密集落地，研发投入持续加码。在全球硅片行业进入“量价齐升”新周期的背景下，中国半导体硅片产业正迎来一轮由AI需求与国产替代双轮驱动的加速期。
半年报亮相：立昂微扭亏，中欣晶圆减亏过半
8月7日晚间，立昂微发布2026年半年报。报告期内，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397.26 万元，同比增利2.11亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润2925.07万元，同样扭亏。
业绩反转的核心动力来自半导体硅片板块，尤其是12英寸产品的结构升级。上半年，立昂微半导体硅片业务收入15.82 亿元，同比增长25.68%，占总营收比重75.55%。其中12英寸硅片收入6.13亿元，同比增长 74.02%；高附加值的12英寸硅外延片收入4.10亿元，同比大增 115.47%，占12英寸硅片收入比重由上年同期的54.01% 提升至66.87%。出货端，12英寸硅片销量112.43万片，同比增长38.55%，其中外延片销量51.55万片，同比增长 125.19%。产销规模扩大摊薄了单位成本，推动12英寸硅片业务毛利率顺利转正。
中欣晶圆的半年报则呈现“高增长、快减亏”的特征。上半年公司实现营业收入12.34亿元，同比增长57.69%；归母净利润为- 2.20亿元，较上年同期的 - 4.52亿元减亏51.25%；综合毛利率- 4.77%，较上年同期的- 16.03% 大幅改善11.26 个百分点。
12 英寸大硅片是中欣晶圆的核心增长引擎。公司构建杭州、上海、宁夏、丽水四地协同格局，其中丽水材料专注12 英寸抛光片从拉晶到抛光的全流程生产，上半年收入2.03亿元；丽水科技聚焦8英寸及12英寸外延片，上半年收入2.79亿元。两大丽水基地合计贡献收入近5亿元，占公司总营收比重超40%。值得注意的是，聚焦晶棒拉制与切片的宁夏中欣上半年实现净利润5368.60 万元，成为公司旗下唯一盈利的生产基地，垂直整合的成本优势开始显现。
两家企业业绩改善的背后，是AI算力对重掺硅片、12英寸大硅片需求的直接拉动。立昂微在半年报中指出，AI服务器功率器件与PMIC电源芯片对低电阻率重掺基材需求旺盛，公司12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，当前订单饱满。
增资扩产：百亿级项目密集落地
业绩回暖的同时，国内硅片企业正抢抓景气窗口，加速产能布局。8月8日，西安奕材宣布联合多方战略投资方，完成对全资子公司武汉奕斯伟材料65亿元的增资，资金全部用于武汉12英寸硅片基地建设。稍早前的7月，公司披露 12 英寸电子级硅片单月产销规模已突破100 万片，迈入百万片级供货阶段。武汉第三工厂已于5月主体封顶，计划10月启动设备搬入，待西安、武汉三基地全部达产，12英寸硅片月产能将达180万片。
7月17日，TCL 中环公告，由控股子公司中环领先旗下深圳中环领先作为实施主体，投资 119.6亿元建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总周期60个月，一期18个月即可完成设备试产，规划月产能70万片，产品覆盖12英寸抛光片、外延片及测试晶圆。
更早的6月18日，沪硅产业公告拟联合上海国盛集团对子公司上海新昇增资合计114.48亿元，专项用于“集成电路用300mm硅片产能升级项目”。2026 年一季度，沪硅产业12英寸硅片销量同比增长已超90%。
立昂微、中欣晶圆也在稳步推进产能建设。立昂微“年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目”预算总投资60.19亿元，截至报告期末已投资29.53亿元，进度49.06%；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺硅片一期15万片/月已投产，规划月产能40万片。中欣晶圆方面，预算42亿元的丽水外延片项目工程进度已达90%，预算56.46亿元的丽水年产360万片12英寸抛光片项目进度达65%，12英寸20万片项目进度达96%。
从单点突破到多企业、多基地同步扩产，国内12英寸硅片产能正进入集中释放期。
加紧研发：高研发投入筑牢技术壁垒
硅片行业是典型的技术密集型行业，晶体生长缺陷控制、金属杂质降低、平坦度优化、掺杂均匀性、外延层质量等关键工艺，都需要长期持续的研发积累。两家公司的半年报显示，在扩产的同时，研发投入并未松懈。
立昂微上半年研发费用达1.37亿元，与上年同期基本持平。公司在半年报中强调，将“持续加大研发投入，迭代推出适配下游客户需求的新型硅片产品”。目前公司在重掺单晶、外延缺陷消除等关键技术领域全球领先，依托超重掺杂晶体生长技术，量产的12 英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片衬底电阻率最低至0.0009Ω・cm，可满足AI 服务器电源对高效率、高功率密度的要求。报告期内，根据公司业务披露及行业调研，公司 12 英寸特色砷烷外延产品国内市场占有率稳居第一；12 英寸 MCZ 超低氧抛光片切入高压 IGBT 市场，28nm 逻辑芯片硅片已实现客户端批量导入供货。
中欣晶圆上半年研发费用为0.99亿元，占营业收入比例达8.04%。公司持续投入晶体生长缺陷控制、金属杂质降低、平坦度优化、掺杂均匀性提升、外延层质量改善等关键技术领域。在供应链自主可控方面，中欣晶圆半导体级多晶硅进口采购比例已降至 46.05% 并呈下降趋势，同时通过参股江苏鑫华半导体布局电子级多晶硅国产化。
值得关注的是，国产硅片的技术突破并非一蹴而就，而是建立在多年工艺沉淀之上。以重掺硅片为例，立昂微在半年报中坦言，重掺与轻掺是两套差异显著的技术体系，产线、专业团队不能简单互通复用，需要长期的工艺积累与技术诀窍。这种“水到渠成”式的技术爬坡，正是国内硅片企业在本轮周期中能够承接高端需求的基础。
市场变局：量价齐升与国产替代窗口
国内硅片企业的加速，也得益于市场端出现的多重积极变化。需求侧，AI正在重塑硅片消耗结构。据SUMCO测算，AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用服务器的3.8倍；HBM 因采用晶圆堆叠工艺、芯片尺寸更大且良率约束更高，同等容量下硅片消耗量约为传统 DRAM的3倍。据SEMI行业数据及机构测算，2026年全球硅片出货面积全年同比有望增长 7.9%。
价格方面，2026 年5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球龙头同步开启年内第二轮提价。这为国内硅片产业发展提供了良好机遇。
近期韩国SK集团达成协议，将旗下全球第三大12英寸硅片制造商SK Siltron 70.6%股权以约 2.3万亿韩元（约合109亿元人民币）转让给斗山集团。这一交易是SK集团业务重组中规模最大的半导体板块股权出售，也折射出全球硅片产业在 AI 浪潮下的资产整合与供应链重构趋势。
不过，机遇之下挑战犹存。从行业格局来看，全球硅片市场长期由信越化学、SUMCO、环球晶圆等海外寡头垄断，前三家合计占据全球 70% 以上份额，国内 12 英寸硅片国产化率仅约 10%。中欣晶圆也提示，公司8英寸、12英寸目标客户认证仍在推进中，硅片产品认证周期长达3个月至2年，且大额固定资产折旧对利润形成压力。从 “规模扩张” 迈向 “高端突破”，从抛光片、测试片走向高毛利正片批量供货，仍是国内硅片企业需要跨越的关键一步。
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