一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。
· 基于新型碳化硅 MOSFET 的模块系列，采用两种行业标准封装，为工程师提供了实现能源基础设施现代化、开启人工智能与电气化全部潜力的重要工具。
· 两款模块系列将于 2026 年 6 月 9-11 日在 PCIM 展会 7-435 展位进行展示。
2026 年 5 月 22 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码：WOLF)推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战，需要开发出比纯硅(Si)技术更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韧性的发电、转换与配电解决方案。这两个全新模块系列，为工程师提供了在整个能源生命周期内实现能源基础设施现代化的重要工具。
Wolfspeed 工业与能源业务副总裁 Guy Moxey 表示：“此次推出基于新型碳化硅(SiC)MOSFET 并采用两款互补封装版本的 3.3 kV模块系列是一项战略性布局决策。我们理解客户在扩大电力基础设施方面面临的紧迫性，这两款模块系列既能支持成熟的电网级企业，也能帮助采用模块化架构的新兴企业快速行动。就在今天，我们为工程师提供了构建未来电网的工具 — 通过协同努力，我们可以成功应对激增的电力需求，并开启人工智能与电气化的全部潜力。”
您的系统 — 由您做主
这两款 3.3 kV 模块系列，使得设计工程师们能够减少功率级数，并转向用于 2 kV 及以上直流母线架构的两电平拓扑 — 同时提供带基板和不带基板的碳化硅(SiC)功率模块供选择。
大功率半桥带基板碳化硅(SiC)功率模块(LM 平台)：专为 > 800 A 应用设计，针对太阳能、电网级储能及风电基础设施中要求严苛的变换器拓扑进行了优化。
可扩展全桥无基板(部分属于 Wolfspeed WolfPACK® 系列产品)碳化硅(SiC)功率模块：专为模块化而设计，提供灵活配置多电平、串联堆叠或并联变换器架构的能力，具有一致且匹配的性能 — 针对固态变压器(SST)和模块化可再生能源基础设施进行了优化。
专为连续 24/7、2 kV+ 直流母线运行而设计
两款模块系列均针对不间断运行基础设施的严苛需求而设计。Wolfspeed WolfPACK® 模块采用先进的烧结芯片贴装和环氧树脂灌封材料，与标准的硅凝胶灌封模块相比，功率循环性能显著提升。同样，带基板模块通过采用烧结芯片贴装和铜芯片顶部系统的先进封装技术，实现了更高的系统耐久性和功率循环能力。两个模块系列均采用第四代(Gen 4)技术，具有改进的宇宙射线耐受性。
中电压固态变压器(SST)制造商 Amperesand 公司首席执行官 Brian Dow 表示：“Amperesand 专注于从中电压到人工智能(AI)机柜的关键电力传输，要求具备一流的可靠性、功率密度、效率与成本效益。碳化硅(SiC)技术的最新进展为高波动性的人工智能(AI)工厂负载提供了最大限度的可靠性，同时解锁了优化的封装方案，从而实现了此前无法达成的成本水平，以及业内领先的功率密度和效率。Wolfspeed 始终坚持推动创新、规模化与高品质，非常适合要求严苛的固态变压器(SST)关键电力解决方案。”
更小尺寸 — 更低的系统成本
Wolfspeed WolfPACK® 通过改进开关性能和系统架构，使得固态变压器(SST)系统相比传统设备能够减少 50% 以上的占位空间。新型大功率带基板模块在开关损耗上相比市面上其他碳化硅(SiC)解决方案改善了 42%，相比 IGBT 改善了 90% 以上 — 两者均在相同封装内、125°C、1.8 kV 母线条件下测得。
两款模块系列均实现了更优的全温度范围开关性能，减小了磁性元件和 EMI 滤波器的尺寸，最终提升了系统功率密度并降低了系统成本。
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