回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。
为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为海姆希科总经理高崎哲、罗杰斯电力电子事业部高级市场开发经理张雪莲。后续，我们将持续邀约更多行业领军企业与权威人士参与《行家瞭望2026》专题，带来深度洞见与前沿观点，敬请持续关注。
SiC产业进入普及元年
国产SiC实现批量装车
行家说三代半：如果用一个关键词总结回顾2025年的第三代半导体（SiC和GaN）产业发展，您会用哪个词？为什么？
海姆希科-高崎哲：如果用一个词回答我想用“元年”来形容SiC产业发展。如果说2024年以前大家还对SiC在新能源汽车主驱等产品的应用有所保留的话，从2025年开始市场已经全面接受了SiC的车载应用。
尤其是在800V的高压电驱系统上显现出其不可替代的性能优势，并且随着国内外产能的有效释放，也进入了可以大面积应用推广的价格区间。尤其是2025年后半年开始产能释放已经明显超出了市场需求，价格快速下探，是普及的“元年”也是内卷的“元年”。
行家说三代半：您认为，从整个第三代半导体产业角度，2025年有哪些可圈可点的进步或者成绩？
海姆希科-高崎哲：在整个产业的角度出发，2025年国产SiC的渗透率极大的提高，不管是衬底材料还是芯片，大量国产SiC MOSFET实现了从小批量试装到批量装车的质的飞跃。
另外，对于一种全新的材料，市场最关注的质量表现也在2025年得到了实质性的验证，再结合产能的有效释放、8英寸的普及等而带来的成本大幅减低，急速的提高了SiC在新能源汽车行业的渗透率。最终交出了582亿元人民币的市场规模，占全球37.8%，成为全球最大单一市场的成绩单。
罗杰斯-张雪莲：回顾2025年的新能源汽车市场，从高速增长进入相对平稳发展的阶段。而SiC在新能源汽车中的装机量依然保持超过50%的快速增长。随着SiC器件和模块的成本结构进一步改善，我们认为这一快速增长趋势有望在未来几年内保持强劲。
同时我们也注意到在其他领域SiC应用的进一步扩大，尤其是“耗电大户”AI数据中心。随着算力激增，SiC器件需求进入加速放量阶段，成为支撑供电系统向800V升级、提供能源效率的关键部件。
SiC需保证长期可靠性
技术创新成关键任务
行家说三代半：当前第三代半导体行业面临的主要问题是什么？未来有哪些技术路径可能突破这些限制？
海姆希科-高崎哲：我们认为目前对SiC来说在长期可靠性及进一步降低偶发失效率方面还有很多课题需要解决。尽管整体表现已经基本得到了市场的认可，但与硅基的IGBT功率器件相比，可靠性及偶发失效率略显信心不足。未来通过进一步减少缺陷、降低位错密度等措施持续提高器件的长期可靠性也是一项关键的技术任务。
罗杰斯-张雪莲：碳化硅功率半导体将功率密度和开关频率推向新的高度——这也使得冷却技术逼近了传统模块的物理极限。罗杰斯公司提出的一项新概念，即curamik® DirectCool 解决方案，将curamik® 微通道冷却器直接集成到基板中，并在制造过程中就将其与陶瓷键合。这最大限度地缩短了热路径，从而能够安全地在小空间内驱散高热量密度。
在curamik® DirectCool的架构里，开发人员能够实现更紧凑的电路设计，进一步减少杂散电感。由于省去了厚重的散热基板和传统冷却组件，并减小了面积，SiC模块重量最高可减轻75%。结构的简化也带来了可靠性的显著提高。这一突破性的产品，将碳化硅更高的功率密度与卓越的可靠性实现了完美结合。
SiC产业规模与日俱增
主驱应用将成主流标配
行家说三代半：如果用1个关键词展望未来5年的第三代半导体行业的发展，您会用哪个词？请展开谈谈您的看法。
海姆希科-高崎哲：用一个关键词的话，我认为接下来的5年将是“普及”的5年。SiC在全球功率器件的市场规模预测从2025年约65 亿美元，将增至2030年220亿美元，渗透率从7%升至22%，800V主驱渗透率突破80%，光伏、储能逆变器渗透率也将超60%。
GaN到2030年的市场规模将破30亿美元；消费电子快充全面GaN化，数据中心48V 电源渗透率超70%，车规OBC会批量上车。另外伴随AI服务器，人形机器人等产业的快速发展，也会加速第三代半导体的渗透和普及。
行家说三代半：贵公司2026年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
海姆希科-高崎哲：我司目前的主力产品是面向新能源汽车主驱逆变器的功率模块，2026年我们仍然将主要着力于主驱产品的新品开发和技术迭代。同时已经开发完成了部分适配于光伏、储能等细分领域的功率模块产品，并有望带来一定的销售贡献。在市场方面，由于国内市场的过度竞争导致公司的毛利空间被进一步的压缩，拓展和开发海外市场并形成可观的销售占比是我们接下来的发展主要目标之一。
罗杰斯-张雪莲：罗杰斯curamik® 高功率半导体陶瓷基板苏州生产基地，于2025 年按计划实现规模化量产和交付。2026年我们将继续深化本地化策略，以更强的本地交付、更高效的响应速度和更深的本地化项目合作推动业务增长。
同时，电子电力和功率半导体行业正处于一个由汽车技术升级、能源结构转型和AI 算力爆发共同驱动的“超级大周期”中。随着碳化硅成本的逐年下降，其在新能源汽车主驱模块中将从“高端选配”走向“主流标配”，800V高压平台将进一步下沉至主流车型。除此以外其应用在风光储、机车牵引、高压直流传输等领域也在加速发展。不同应用场景对碳化硅模块封装材料技术也提出了差异化要求。
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