全球半导体微影设备龙头ASML端出重磅新技术，能在2030年前让芯片产量较现阶段增加五成。业界看好，ASML新技术将让台积电（2330）吞下「大力丸」，未来产出量将大增且有助降低成本，推升台积电获利可期。
ASML新技术助威，台积电未来晶圆代工龙头地位将更稳固，市场买盘昨（24）日簇拥台积电，推升股价一度冲上1,975元天价，市值飙破51兆元，终场收1,965元，创收盘历史新高价，大涨65元，市值也登上50.96兆元新纪录。
台股昨天劲扬927点，光是台积电一档就贡献涨点逾500点，成为大盘多头总司令，蓄势叩关35,000点。外资昨天买超台积电6,887张，终止连二卖。
ASML表示，已找到方法强化芯片制造设备的光源功率，能让芯片产量到2030年最多增加五成。
ASML是透过将极紫外光（EUV）微影设备的光源功率，从现今的600瓦特提高至1,000瓦特，达成上述目标，这项新技术最大好处是光源功率愈强，每小时能生产更多芯片，有助降低每颗芯片的成本。
芯片印制方法类似相片，用EUV光线照在涂有光阻剂的矽晶圆上。 EUV光源功率愈强，芯片曝光时间愈短。
ASMLEUV机器NXE产线执行副总裁范谷（Teun Ｖan Gogh）表示，到2030年时，每台机器每小时应该能处理约330片矽晶圆，高于现在的220片，相当于产量提高五成。
为产生波长13.5纳米的光，ASML的机器会把一束融化锡滴射过一个腔体，由高功率的二氧化碳雷射加热为电浆，在锡滴的超热状态物质型态下，温度会高于太阳，并且射出极紫外光，并由德国蔡司供应的精准光学设备搜集后，导入机器印制芯片。ASML的最新进步为提高锡滴数量一倍至每秒约10万个，并用两组更小的雷射脉冲形塑为电浆，而非目前的单一形塑脉冲。
ASML是台积电重要伙伴，日前释出上季财报与展望均优于预期，并调高2026年全年展望，预告今年会是成长的一年，在手订单创新高。
ASML生产的EUV微影设备，是半导体先进制程必备的机台，台积电也是目前EUV量产设备保有数量与规模最大的厂商。法人认为，ASML报喜，透露AI需求强劲带旺半导体先进制程需求大好，台积电营运持续看旺。
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