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零电压关断SIC MOS引领2026年TV电视电源新设计

2026-01-26 09:32:20

这项技术的引领性在于,它将“零电压关断”这一先进的制造技术,与第三代半导体“碳化硅MOSFET”的卓越性能相结合,解决了传统电源设计在高频、高效、小型化道路上的需要负压关断根本矛盾。

1.为什么是SiCMOSFET

高频优势:相比传统硅基MOSFETSiC的开关速度极快,允许电源工作在更高频率(如130kHz以上甚至数百kHz)。

损耗优势:导通电阻低,导通损耗小;尽管开关速度快,但其本身的开关损耗(尤其是关断损耗)仍然是高频下的主要挑战。

2.为什么需要“零电压关断”?

解决SiC的“阿喀琉斯之踵”:SiCMOSFET的体二极管反向恢复特性极佳,但其输出电容(Coss)较小,在硬开关关断时,会产生巨大的电压过冲和振荡,带来EMI噪声和电压应力问题。

实现“零电压关断”:简化设计,无需负压,轻松适配于消费类电子。这样:显著降低电压应力和EMI:没有快速的dv/dt,电压过冲和噪声大幅降低。

充分发挥SiC高频潜力:扫清了高频应用的最大障碍,使得电源可以在更高频率下依然保持极高效率。产品核心亮点

耐压余量880V以上,比GaN更高的雪崩能力和击穿电压,满足650V/750V应用需求。

支持零电压关断,驱动电路简化,降低成本与体积,同时有效避免误导通,提升系统可靠性。产品兼容传统负压关断模式,可平滑替代硅基器件,适应多种电路拓扑。

优异的开关特性,动态参数优化显著,有助于系统实现更高能效与功率密度。

更好的高温稳定性与可靠性,产品在高温环境下仍保持稳定性能,经过CNAS认可实验室测试,全系列新品通过1000小时可靠性验证,确保其在严苛应用中的长期耐用性。

2026TV电视电源新设计的具体引领

1.效率的跃升,满足最严苛能效标准

电视的能效法规(如欧盟ErP、中国能效标准)逐年加严。采用ZVSSiCMOS的电源,全负载效率(尤其是中轻载效率)将大幅提升,轻松满足2026年可能推出的更高级别能效要求。

待机功耗有望降至50mW以下,成为常态。

2.功率密度的革命,实现极致轻薄化

-工作频率提升数倍,意味着变压器、电感、滤波电容等无源元件的体积可以大幅缩小。

-2026年的高端电视将更加追求“壁画式”贴墙设计,电源板必须做得更薄、更小。ZVSSiC技术是实现这一目标的关键。

3.系统可靠性的增强

-更低的开关损耗和电压应力,意味着更低的温升和更高的可靠性。

-对于大尺寸电视(如85英寸、98英寸)所需的大功率电源(200W以上),散热设计变得更容易,产品寿命更长。

4.拓扑结构的演进

-LLC谐振拓扑将成为主流中的主流。LLC天然具备实现原边开关管ZVS的条件,与零电压关闭SiCMOSFET是天作之合。

-可能会看到更多交错式PFC+LLC的组合,其中PFC级也可能采用SiC二极管或MOSFET,以实现全程高频高效。零电压关断SICMOS冲破传统负压关断的局限,更适合于LLC线路。

2026年可能呈现的市场与技术形态

高端旗舰普及:在2026年,这项技术将从目前的“前沿技术”成为高端和旗舰电视的标配,成为产品宣传的重要卖点(如“GaN充电器”的普及路径)。

成本持续下探:随着国内SiC衬底、外延、器件制造产能的爆发,SiCMOS的成本将持续下降,加速向中端电视渗透。

高集成度控制器:芯片厂商(如PINXPInfineon、国产厂商昂宝OB、茂睿芯)将推出更多集成ZVS驱动、高压启动和保护功能的18V专用SiC控制器,简化设计难度,缩短开发周期。

模块化设计:可能出现将PFC+LLCSiC功率部分封装成一个小型模块,进一步简化生产和供应链。

潜在的挑战

驱动复杂性:ZVS电路需要精确的时序控制和驱动,对控制ICPCB布局要求更高。

成本平衡:在激烈的电视市场价格战中,需要在增加的SiC器件成本与节省的无源元件、散热片成本之间找到最佳平衡点。

设计经验:从传统的硬开关设计转向软开关+宽禁带半导体设计,需要工程师积累新的知识和经验。

总结

零电压关断SiCMOS”不是一项孤立的技术,而是代表了一个技术组合包,是推动2026年电视电源向“超高效率、超小体积、高可靠性”发展的核心引擎。

它将直接赋能:

更薄:让电视真正实现“壁画”设计。

更省电:符合全球绿色可持续发展趋势。

更安静:更低的发热减少风扇噪音或实现无风扇设计。

更强性能:为更大屏幕、更高亮度(Mini-LED背光需要更高驱动功率)提供稳定、高效的电力保障。

2026年,这将成为区分电视产品技术代差的重要标志之一,引领整个消费电子电源技术迈向新的台阶。

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作者: 深圳市亿伟世科技有限公司
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零电压关断SIC MOS引领2026年TV电视电源新设计
这项技术的引领性在于,它将“零电压关断”这一先进的制造技术,与第三代半导体“碳化硅MOSFET”的卓越性能相结合,解决了传统电源设计在高频、高效、小型化道路上的
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