随着人工智能、高性能计算等终端应用的爆发，先进封装技术成为半导体产业的关键环节。据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，键合设备作为先进封装的核心工艺装备，迎来前所未有的市场机遇。然而，当前全球键合设备市场由EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron等国际巨头主导，2023年前五大厂商占据约86%的市场份额，我国在先进封装设备尤其是HBM产业链中的国产化率仍不足5%。
面对这一局面，在政策扶持与产业升级的双重驱动下，国内半导体设备企业正加快技术研发与产业化步伐，A股多家上市公司已在键合设备领域实现突破，与非上市力量形成合力，有望在国产替代与行业高景气的双重驱动下迎来发展良机。
A股上市公司积极布局，国产设备逐步突破
键合工艺是半导体后道封装的关键步骤，主要包括芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）以及更先进的倒装芯片键合（Flip Chip）、热压键合（TCB）与混合键合（Hybrid Bonding）等。随着AI芯片、HBM（高带宽存储器）等产品对封装密度、散热性能和信号传输速度要求不断提高，传统键合技术逐步向TCB、混合键合等先进工艺演进。当芯片凸点间距缩小至10μm以下时，混合键合已成为必然选择。
尤其是在HBM制造中，堆叠层数不断增加，I/O密度持续提升，推动键合设备向更高精度、更小间距、更强散热能力方向发展，HBM3的多层堆叠工艺更对热压键合（TCB）设备提出刚性需求。据华安证券测算，全球AI服务器带动的键合设备市场规模将从2023年的约78亿元增长至2025年的156亿元，年复合增长率显著，但国内供给能力严重不足，尤其是先进封装领域长期依赖进口。
政策端与市场端的共振为国产替代提供了绝佳窗口。我国先进封装产业正处于产能建设加速期，国内先进封装龙头企业持续加码2.5D/3D封装产线，而设备国产化率不足5%的现状与“自主可控”战略形成鲜明反差。这种供需错配催生了巨大的进口替代空间，叠加键合设备单台价值量高的特点，为A股相关企业开辟了高增长赛道。
在键合设备领域，多家A股上市公司已实现从研发到订单落地的实质性进展，覆盖TCB、混合键合、临时键合等多条技术路线：
拓荆科技：混合键合领域实现商业化突破
面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军半导体设备的前沿技术领域，研发并退出了应用于三维集成领域的先进键合设备，包括混合键合和熔融键合设备，及配套使用的量检测设备，已经在先进存储、CIS等领域实现量产。
作为薄膜沉积设备龙头，拓荆科技在混合键合领域的拓展具有天然技术协同优势。公司开发的Dione 300系列晶圆对晶圆（W2W）键合设备，可实现常温下多材料表面的高精度键合，广泛应用于3D IC、先进封装和CIS等高端领域。2023年该产品顺利通过客户验证并获得复购订单，标志着其已突破商业化初期壁垒。Dione 300 eX则应用用于W2W高精度混合键合，已发货至客户端验证。配套推出的Pollux系列芯片对晶圆（D2W）键合表面预处理设备，形成“预处理+键合”的完整解决方案，在对准精度与键合强度等核心指标上接近国际一流水平。还推出了芯片对晶圆（C2W）混合键合设备Pleione 300，主要应用于HBM、芯片三维集成领域，正在进行产业化验证，上半年已获得客户订单并出货，验证进展顺利。依托在半导体设备领域积累的客户资源，公司正快速切入头部客户供应链，在混合键合这一最高技术壁垒领域抢占先机。
芯源微：临时键合设备锚定Chiplet与HBM赛道
芯源微在键合设备领域的布局精准聚焦InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D等先进封装核心需求，针对Chiplet技术解决方案，其推出的临时键合机KS-C300-2TB及解键合机KS-S300-1DBL，专为Chiplet技术量身打造，兼容国内外主流胶材工艺，可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求。今年上半年，公司临时键合、解键合系列设备继续获得国内多家客户订单， 进入逐步放量阶段，成为其继涂胶显影设备后的第二增长曲线。
芯碁微装：跨领域延伸切入键合关键环节
凭借在半导体光刻设备领域的技术积累，芯碁微装成功将业务边界拓展至晶圆键合领域。公司WB 8键合设备已覆盖从对准、预键合到热处理的全流程，支持阳极键合、热压键合等多种工艺，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用模块化设计，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用，并逐步向高端封装场景渗透。公司通过与国内头部封装企业的联合开发，正快速突破客户验证壁垒，有望在HBM设备国产化浪潮中占据重要席位。
快克智能：聚焦TCB技术卡位先进封装刚需
快克智能以封装工艺设备为切入点，精准布局先进封装核心环节。公司正在研发的TCB设备，专门针对HBM多层芯片堆叠等高端需求，预计2025年内完成研发并启动客户打样。公司正针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
迈为股份：光伏设备龙头的半导体跨界突破
迈为股份凭借精密制造领域的深厚积淀，在半导体键合设备领域实现快速突破。公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案，成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。在光伏设备业务提供的现金流支撑下，迈为股份得以维持高强度研发投入，其设备已在国内多家封装企业完成测试，展现出“跨界者”的独特竞争优势。
新兴力量攻坚合力，加速研发和推进键合设备
在A股上市公司早键合设备领域不断取得突破的同时，国内众多新兴设备企业也攻势迅猛，他们在关键技术领域的突破呈现百花齐放的局面，走出了各具特色的道路，与上市公司一起形成了国产键合设备的“集团军”优势。
华卓清科：面向HBM的高端装备提供商
华卓清科面向HBM芯片制造的核心环节，自主研发出多款系列高端装备，包括混合键合设备（UP-UMA®HB300）、熔融键合设备（UP-UMA®FB300）、芯粒键合设备（UP-D2W-HB）、激光剥离设备（UP-LLR-300）、激光退火设备（UP-DLA-300）。公司在高端装备领域的技术突破，为国内HBM产业链的发展提供了关键设备支持，有望在国产替代中占据重要地位。
奥芯明：依托ASMPT构建本土化键合设备方案
奥芯明作为ASMPT集团在中国设立的本土品牌，在HBM关键工艺上，正依托ASMPT成熟的FIREBIRD系列热压键合平台，结合本地客户在工艺开发阶段的特殊需求，优化助焊剂控制、键合力学参数与多芯片协同贴合策略。同时，奥芯明也在推动下一代混合键合技术在中国市场的量产导入条件，包括本地化设备调试团队、本地供应链整合，以及针对中试阶段的快速响应能力建设等。
芯慧联在2024年11月6日顺利出货首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300。其3DSIXI晶圆混合键合设备适用于CIS、3D NAND、DRAM、先进封装及其他市场，具有高度自动化和集成化的特点。芯慧联通过与百傲化学等企业的合作，加速了键合设备的产业化进程，为国内键合设备市场注入了新的活力。
青禾晶元在键合设备这一细分赛道表现亮眼。其产品已实现国产替代并进入主流产线，今年发布的全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82CWW系列，已陆续完成交付并通过市场验证。该设备在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域展现了广泛的应用前景。
艾科瑞思(ACCURACY)曾2023年发布D2W混合键合设备，成为首个被Yole报告收录的中国D2W设备供应商。
普莱信智能与客户联合开发了Loong系列TCB设备，兼容晶圆级（12英寸）、板级（620×620mm）封装，支持HBM堆叠等全流程工艺。
这种多元主体协同发展的格局，构建了从核心零部件到整机系统的国产化链条。上市公司凭借资本运作能力与量产经验，承接下游大规模订单；非上市企业则聚焦前沿技术研发，突破技术封锁。两者形成的互补效应，加速了国产键合设备的技术迭代与市场渗透，为应对国际竞争提供了产业纵深。
尽管国产键合设备在技术与市场上取得初步突破，但仍面临诸多挑战。技术差距方面，在对准精度、吞吐量、工艺稳定性等方面仍落后于国际领先水平；商业化应用方面，半导体设备验证周期长，客户对国产设备持谨慎态度，商业化应用进展缓慢；在供应链方面，部分核心零部件仍依赖进口。随着国家“十四五”半导体产业政策支持力度加大，以及AI、汽车电子、数据中心等下游需求持续爆发，相信国产键合设备企业有望在技术迭代与市场拓展中逐步缩小与国际巨头的差距。
结语
尽管国产键合设备已取得阶段性突破，但行业发展仍面临多重挑战。核心零部件方面，高精度导轨、真空系统等关键部件仍依赖进口，部分核心材料存在“卡脖子”风险；技术层面，混合键合的大面积无缺陷键合、纳米级对准精度控制等难题仍需持续攻关；市场层面，国际巨头通过专利布局形成技术壁垒，国内企业需突破客户验证的“最后一公里”。
从发展前景看，国产键合设备正迎来政策、市场、技术的三重利好共振长期来看，随着AI技术的持续演进与先进封装的深度渗透，键合设备市场将保持高景气度。A股上市公司通过差异化布局与持续研发，有望在未来3-5年内实现从“单点突破”到“全面替代”的跨越，在全球半导体设备产业格局中占据重要一极。对于投资者而言，那些在混合键合、TCB等高端领域实现技术突破，并已进入头部客户供应链的企业，将具备更强的成长确定性。
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