日本半导体光掩模制造商Tekscend Photomask股价周四在东京证券交易所上市首日上涨13%，该公司于上周完成10亿美元的首次公开募股（IPO）。该股开盘价为3570日元，随后回吐涨幅，收于3380日元。
此次，Tekscend以每股3000日元的价格发行，总发行价为1566 亿日元（约合10亿美元），其中包括超额配售。此次发行吸引了卡塔尔投资局（QIA）等全球投资者，规模仅次于JX Advanced Metals于2025年在该国的IPO。
Aequitas Research Pvt.股票研究主管Sumeet Singh表示，合理的发行价格促成了该公司的稳健表现。
此次IPO是对日本新股市场投资者兴趣的一次考验，尤其是在该国执政联盟崩溃后，市场动荡不安。政治混乱使得财政政策前景不明，导致更广泛的东证指数从近期高点回落，但周四有所回升。
Tekscend助力日本今年IPO市场总融资额达到7910亿日元，尽管这仍低于2024年全年9610亿日元的六年高点。
Tekscend前身为Toppan Photomask，于2022年从Toppan Holdings剥离出来，私募股权公司Integral收购了49.9%的股份。该公司专门生产光掩模，即用于将微型电路转移到芯片晶圆上的玻璃板。
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