TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期。由于IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，以及AI需求持续强劲等因素，部分晶圆厂第四季表现甚至优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价。
原预期电视等消费电子产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率下降。然而，最新结果显示，IC设计客户回补库存并积极为智能手机、PC新平台备货，AI Server周边IC需求强劲，工控相关芯片库存亦降至健康水位，厂商重启备货，支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季。
至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的Power需求，2026年客户展望强劲，已规划全面上调代工价格，市场涨价氛围渐浓。尽管非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争态势趋缓。
尽管2025年下半年晶圆代工产能利用率未如预期修正，但全球市场不确定性仍存，消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素或成2026年市场隐忧，半导体供应链能否维持稳定态势仍待观察。此前TrendForce集邦咨询曾预测，2026年CSP资本支出将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力，显示AI相关需求将持续推动市场发展。
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