SEMI最新报告显示，预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。
SEMI报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。全球战略性投资与合作正在推动先进供应链的建设，加快下一代半导体制造技术的部署。300mm晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备以及数字经济的进步。”
细分市场来看，逻辑和微电子领域将在2026至2028年间以1750亿美元的设备投资总额领先。受益于2nm以下制程产能的建设，代工厂将成为主要推动力。更先进的1.4nm工艺预计将在2028至2029年进入量产。此外，AI性能提升也将推动边缘设备（如汽车电子、物联网和机器人）市场的快速增长。除先进制程外，所有节点的需求也将显著上升，推动成熟制程设备投资。
存储预计将在三年间以1360亿美元的支出位居第二，标志着该领域新一轮增长周期的开始。其中，DRAM相关设备投资预计将超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元。模拟相关领域预计将在未来三年内投资超过410亿美元。包括化合物半导体在内的功率相关领域预计将在2026至2028年间投资270亿美元。
按地区来看，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。韩国预计将以860亿美元的投资额位居全球第二，支撑全球生成式AI需求。中国台湾预计将在三年内投资750亿美元，排名第三，投资将主要集中在2nm及以下制程，以维持其在先进代工领域的领导地位。美洲预计将在2026至2028年间投资600亿美元，升至第四位。
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