在科创板上市申请终止审查一年后，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）再次向资本市场发起冲击。10月10日，证监会网站披露，中欣晶圆已正式报送向北交所公开发行股票并上市的辅导备案报告，辅导机构为财通证券与中信证券。
中欣晶圆的上市之路可谓一波三折。
公开信息显示，公司曾于2022年8月29日向上交所科创板递交IPO申请，但在历经近两年的审核后，于2024年7月3日被终止审查。此次转向北京证券交易所，标志着公司开启了新的资本征程。
与此同时，公司也在积极筹划新三板挂牌，以拓宽融资渠道。根据披露，中欣晶圆已于2025年6月25日向全国股转系统提交了创新层挂牌申请，并于6月30日正式获得受理通知书。这一系列动作，展现了公司管理层坚定对接资本市场的决心。
资料显示，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。半导体硅片是制造芯片的核心基础材料，被誉为半导体产业的“地基”。公司产品线覆盖全面，包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，同时提供受托加工和单晶硅棒销售业务。
特别值得一提的是，公司宣称拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸生产线，能够实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。这种垂直整合能力，在业内具备显著竞争优势。
公司的产品不仅满足了国内大陆客户的强劲需求，更远销至中国台湾、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家和地区，建立了广泛的国际销售网络。
其客户名单堪称“星光熠熠”，既包括了台积电、GlobalFoundries、英飞凌、安森美、富士电机、东芝等国际半导体巨头，也涵盖了士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、华虹半导体、华润微等国内龙头厂商。这份名单充分证明了中欣晶圆在产品技术、质量稳定性和规模化供应能力上，已达到了行业一流水平。
其产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心半导体领域，是信息产业不可或缺的关键一环。
在当前国家大力发展半导体产业、竭力保障供应链安全自主可控的大背景下，中欣晶圆此次冲刺北交所，备受市场关注。
北交所自成立以来，一直致力于服务创新型中小企业，尤其是“专精特新”企业。中欣晶圆作为半导体材料领域的领军企业，其属性和技术实力与北交所的定位高度契合。
从科创板转向北交所，不仅仅是上市平台的变更，更可能是一次更加贴合公司当前发展阶段和市场环境的战略选择。若能成功上市，将极大助力公司扩大产能、加强研发、提升市场竞争力，在中国半导体产业发展的浪潮中占据更有利的位置。
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