晶圆代工厂世界公布2025年9月合并营收51.1亿元新台币（单位下同），月增达40.98％、年增10.76％，创同期新高、历史第三高，使第三季合并营收123.48亿元，季增5.55％、年增4.61％，登近3年高、改写同期次高。前三季合并营收359.97亿元、年增10.75％，续创同期次高。
世界先进先前法说时表示，受惠转单效益带动电源管理芯片（PMIC）需求增加，预期第三季晶圆出货量将季增约7～9％、平均售价（ASP）季增约1～3％，稼动率自73％升至约80％，并将额外认列约占营收1％的长约收入。
世界先进总经理尉济时表示，公司订单能见度目前维持约3个月。下半年成长动能主要来自电源管理芯片（PMIC）及离散元件，特别是AI相关的高效运算（HPC）领域，主要受惠于转单效益带动，工业需求也逐渐回温，面板驱动芯片（DDIC）需求则持续趋守看待。
世界先进预期第三季毛利率将降至25～27％，主因新台币汇率每升值1％、约影响0.5个百分点，以及夏季电费及年度调薪等影响。对于第四季展望，尉济时指出，根据目前订单能见度，预期稼动率可望维持接近第三季水平。
如果您有样品申请或者技术支持等需求
我们将为您提供高效、贴心的解决方案！
欢迎电话咨询：135 1009 9916（微信同号）
↓ ↓ 点击图片免费领取产品规格书 ↓ ↓
想深入了解碳化硅功率器件产品知识？点击→「碳化硅（SiC）课堂」获取详情！
