中瓷电子（003031.SZ）9月24日答复投资者问题时，就“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”等作说明，并就产能等问题给予积极回应。其公告指出，产能利用率始终维持在较高水平，抓住光模块市场迅猛增长的市场机遇，加快电子陶瓷外壳生产线项目建设，快速扩产，支撑氮化铝陶瓷基板、消费电子等陶瓷外壳产品实现快速增长。
如果说中瓷电子2024年年报交出了“营收平缓、利润陡峭”的成绩，那么其半年度报告的上扬态势则更为显著——2025年上半年，实现营收13.98亿元，同比增长14.37%；归母净利润2.78亿元，同比增长30.92%；扣非净利润2.64亿元，同比增长55.06%！其盈利增速极大超越营收增速。
图源：中瓷2025半年度报告
资产规模上，截至2025年6月末，中瓷电子总资产达77.15亿元，较上年度末增长1.63%；归属于上市公司股东的净资产61.28亿元，较上年度末增长1.55%，资产结构表现稳健。此外，中瓷电子上半年研发投入达1.54亿元，同比增长11.87%。
电子陶瓷是一类新型陶瓷材料，在电子信息领域广泛应用，具有独特的电学、光学和磁学性质。Markets&Markets统计，全球电子陶瓷市场空间预计于2025年增长至2264亿元，2021至2025年CAGR达5.4%。电子陶瓷元器件总体需求处于上升发展期，但另一方面，我国电子陶瓷国产化率却处于较低水平（23%）。
当前，全球电子陶瓷市场主要由日美厂商占据，至少包括日本京瓷、住友化学、福禄（Ferro）、TDK等。汇银资本研报指出——日本是全球电子陶瓷市场的主导者，拥有最多的电子陶瓷材料种类、最大的产量和最广泛的应用领域；美国在电子陶瓷技术研发方面处于领先地位，但产业化应用相对滞后，占据全球市场份额的约30%。
作为我国电子陶瓷领域能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，中瓷电子电子陶瓷业务包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。针对半导体设备市场，中瓷电子全面开发陶瓷零部件产品，完成电子陶瓷外壳生产线建设项目建设，增强陶瓷外壳的生产能力。
图源：中瓷2025半年度报告
观察中瓷电子核心业务，其分为电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块两大类，今年上半年收入分别为9.70亿元、6.36亿元，占营业收入比重分别为60.37%、39.63%。两大业务亦有分化趋势——其中，电子陶瓷材料及元件产品营收同比增长18.60%，大幅超过第三代半导体器件及模块产品的0.44%，是其盈利的“主力军”。毛利率方面，电子陶瓷材料及元件产品达到28.57%，同比增长5.17%。
公告显示，中瓷电子电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。材料方面，掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系；设计方面，拥有先进的设计手段和设计软件平台，可对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计；批量生产能力方面，已具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
今年8月，工业和信息化部等六部门联合印发《建材行业稳增长工作方案(2025-2026年)》，明确提出“推动先进陶瓷、低介电玻璃纤维制品、柔性玻璃等在新型显示、集成电路等领域的推广应用”。集微网观察，中瓷电子实现营收利润双增长，财务结构表现稳健，在深化布局电子陶瓷业务的同时，亦稳步推进半导体相关业务，关注低空经济、AI等新兴产业变化，并推进相关项目建设、提升产能，为业务打开增长空间。
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