据全国企业破产重整案件信息网信息显示，苏州志敬半导体材料有限公司破产清算。
江苏省苏州市吴中区人民法院民事裁定书显示，志敬公司系2022年6月16日成立的有限责任公司。注册资本为555.5556万元。经营范围:电子专用材料销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流等。股东为苏州芯威企业管理合伙企业（有限合伙）（持股26.17%）、杨镇宇（持股22.38%）、徐昊（持股 19.35%）、苏州云芯熠企业管理合伙企业（有限合伙）（持股15.3%）、深圳市大来投资企业（有限合伙））持股8.75%）、上海芯兄缔电子科技有限公司（持股3.75%）、深圳市厚朴实业发展企业（有限合伙）（持股2.5%）苏州青岩企业管理合伙企业（有限合伙）（持股1.8%），法定代表人为徐昊。
资料显示，志敬半导体成立于2022年，聚焦热界面材料领域中的导热性半导体封装材料，主要服务半导体封装公司与IGBT&SiC模块厂，致力于开发超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板等核心产品。
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