半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料，占据芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类。近年来伴随自主化浪潮，中国硅片行业发展正在加速，许多国产硅片厂商都积极投入扩产，2025年上半年A股硅片上市公司总收入达到180.86亿元；但另一方面多数企业获利下滑，6家上市企业盈利总和出现负值。这种“增收不增利”的现象，折射出中国硅片企业在全球产业链中艰难爬坡的现实困境。下一步，国产硅片企业应探索破局之道，着力增加盈利能力，同时扩大研发投入，构筑技术护城河。
全球半导体硅片市场呈现高度集中的寡头垄断格局。日本的信越化学、SUMCO，中国台湾地区的环球晶圆，德国Siltronic，韩国SK集团五大厂商合计占据超过85%的市场份额，尤其在技术壁垒较高的12英寸硅片领域形成垄断。这些国际巨头凭借数十年技术积累，不仅产能规模稳定在100万片/月以上，更通过成熟的供应链管理和规模效应，将综合毛利率长期维持在40%以上。
在全球12英寸硅片需求持续扩张的背景下，中国企业迎来战略机遇期。数据显示，该市场规模将从2024年的198.3亿美元增长至2032年的371亿美元，年复合增长率达8.15%，主要驱动力来自 AI 计算、高性能存储等高端应用。国内企业加速布局，沪硅产业300mm硅片产能已达75万片/月，立昂微嘉兴基地12英寸抛光片产能达15万片/月，郑州合晶二期项目投产后将新增10万片/月产能。
不过从近期发布的2025年半年报来看，国内硅片企业在产能提升、营收增长的同时，难掩盈利能力不足的隐忧。例如，TCL中环虽然实现营业收入162.13亿元，营收金额最高，但与去年同期相比下降17.36%，净利润方面更是出现48.36亿元的亏损。沪硅产业2025上半年虽然营收增长，从2024年同期的15.69亿元增长到16.97亿元，但净利润却出现5.19亿元的亏损。这种营收增长但净利亏损的企业还有立昂微，营收从2024年上半年的14.59亿元增长到2025年上半年的16.66亿元，但净利润亏损1.51亿元。
有研硅2025年上半年营收4.91亿元，但同比出现3.20%的负增长，净利润1.25亿元。上海合晶的情况较好，2025年上半年营收实现增长，从2024年同期的5.42亿元增长至6.25亿元，同比增长率15.26%，净利润也从0.48亿元增长到0.60亿元。类似情况还包括神工股份，2025年上半年营收2.09亿元，同比增长率66.53%，净利润0.56亿元。但这些并不足以扭转整个硅片板块，“增收不增利”的情况。
如果与海外国际大厂进行对比可以发现，国际大厂主要收入来自高附加值的 12 英寸外延片、SOI 片等高端产品。国内硅片厂商尽管也开发 300mm 半导体硅片等新品，但高端市场渗透率不足，导致规模扩张与利润增长不同步。因此投入研发，加深技术护城河是改变这一形势的重点。
从研发费用来看，2025年上半年除神工股份研发费用有所下降，从2024年上半年的0.12亿元降至0.11亿元，其他公司均有所增长。TCL中环从3.46亿元增至4.36亿元；上海合晶从0.46亿元增至0.55亿元；立昂微从1.32亿元增至1.36亿元；沪硅产业从1.24亿元增到1.55亿元；有研硅从0.43亿元增至0.44亿元。
研发费用率（研发费用/总营业收入）方面，立昂微与神工股份有所下降，TCL中环、上海合昌、沪硅产业、有研硅均有提升。立昂微从2024年上半年的9.02%降到2025年上半年的8.17%；神工股份从9.84%降至5.38%。TCL中环则从2.13%增至3.25%；上海合晶从8.57%增至8.85%；沪硅产业从7.87%增至9.16%；有研硅从8.49%增至9.01%。
提升企业运营能力，是改善盈利不足的重要手段。存货情况在一定程度上，可以反映出企业产品结构、市场定价能力和盈利能力的变化。A股硅片公司2024年H1和2025年H1存货金额情况来看，TCL中环从2024年上半年的82.33亿元降至63.17亿元；上海合晶从3.28亿元降至3.01亿元；立昂微从13.49亿元降至13.11；神工股份从1.27亿元降至1.07亿元。整体有所好转。
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