近日，国内半导体超纯刻蚀硅材料领先企业江西磐盟半导体科技有限公司（简称 “磐盟半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。
公开资料显示，磐盟半导体成立于2021年，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品，其中晶圆尺寸为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸全覆盖，现以4~6英寸硅片为主，后期将以8英寸为主。
目前，中国在刻蚀硅材料领域的国产化率仍较低，高端市场长期被海外企业垄断。磐盟半导体依托自主研发的大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心突破，已成为国内极少数实现大尺寸单晶硅材料量产，并打破日本企业在无氮多晶领域垄断的高科技企业。
此外，磐盟半导体正在积极扩建景德镇生产基地，加速实现超大尺寸单晶硅材料规模化产出。
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