9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元，计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。
意法半导体表示，将在该工厂开发下一代先进工艺。去年10月，该公司宣布了一项重大重组计划，将老旧的芯片制造生产线迁出图尔工厂。
意法半导体在一份声明中表示：“该计划专注于先进的制造基础设施，并将重新定义法国和意大利部分工厂的使命，以支持其长期发展。”
作为欧洲最大的芯片制造商之一，意法半导体在其主要市场遭遇长达数年的低迷之后，正在实施一项成本削减计划，计划在图尔等工厂裁员，此举引发了工会和利益相关者的反对。
这项名为面板级封装（PLP）的新技术使意法半导体能够在大型方形面板上制造芯片，而不是在小型圆形硅晶圆上制造芯片。
该公司表示，目前在其位于马来西亚麻坡的工厂为一位客户使用该技术，该工厂每天生产超过500万片芯片。
PLP技术减少了芯片制造商通常在亚洲进行的一系列制造步骤，而亚洲的制造成本较低，这使得这些芯片制造商能够在欧洲生产，这得益于规模经济和更高的自动化程度。
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