2025年9月4日，第十三届中国国际半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡盛大开幕。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）以“新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索”为主题，全面展示了其在半导体前道制造和先进封装领域的一系列关键技术突破与产业化成果。
公司销售副总裁王希在大会主论坛发表演讲，系统阐述了在当前全球半导体产业格局下中国制造的规模优势与终端市场支撑力，同时也指出集成电路进出口贸易逆差依然存在的挑战。她强调，尽管全球晶圆代工产能以中国大陆和中国台湾为主力、半导体市场规模整体趋稳，但国产装备销售额正迎来迅猛发展。在这一背景下，盛美始终坚持以原始创新为引擎，在湿法工艺、电镀工艺、以及先进封装等多领域持续探索新路径、开发独创技术，积极推动国产半导体设备走向全球。
王希进一步指出，未来国产装备的自主创新需更加注重IP保护与长期研发投入，并以开放心态积极拥抱“再全球化”趋势。随后，公司专家贾照伟围绕“三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇”展开技术分享，从工艺层面补充了盛美上海在半导体设备领域的创新突破与战略布局，进一步彰显了公司在关键核心技术上的积累与产业化能力。
双轮驱动国产化，原始创新赢取全球竞争入场券
王希在演讲中首先分析了全球半导体产业面临的新形势。她指出，中国集成电路出口额在2024年已达到1595亿美元，同比增长18.7%，显示出强大的制造与市场能力。
盛美上海销售副总裁王希
与此同时，在全球晶圆代工产能分布方面，中国大陆和中国台湾地区成为最大的产能提供者。中国台湾的台积电和联电等企业占据了全球代工市场的近50%，而中国大陆也在奋起直追，成为全球重要的晶圆代工产能输出地。2024年数据显示，中国大陆新建晶圆厂数量在全球遥遥领先，这对国产半导体设备提出了强劲的需求驱动。
王希以盛美上海自身经历举例表示：“2010年前后，我们若没有坚持原始创新，就不可能以SAPS技术撬开国际市场。”她强调，通过原始创新构建“不可替代”的技术壁垒，这既是应对外部压力的“破局之策”，也是参与全球竞争的“入场券”。
自主创新实践，以原始创新技术构建“差异化壁垒”
面对当前行业局势，盛美上海以“原始创新、集成创新、消化创新”为驱动的技术突破路径，围绕盛美上海的自主创新体系，王希重点介绍了公司在湿法处理、电镀、热处理和涂胶显影等关键设备领域通过原始创新取得的重大突破。
在清洗技术方面，自主研发的SAPS兆声波清洗技术提供有效和高效率的清洗能力，全球超过100多台SAPS设备已经运用在多个客户端的量产生产线上，对产品良率提升5%-10%。
面对先进制程中高深宽比、微细化结构带来的清洗挑战，盛美上海推出了世界首创的TEBO（时序能激气穴振荡）兆声波清洗技术，可以应用于FinFET、DRAM、新兴的3D NAND等更复杂的3D结构产品，目前已通过第一梯队的芯片制造商验证，完成4台设备销售，并申请了9项专利。
另一项世界首创清洗技术Ultra C Tahoe率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中，具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性，节约硫酸高达75%，且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。此外，公司还推出超临界CO2清洗干燥设备（SCCO2），通过TEBO兆声清洗+超临界干燥的梦想组合，实现超精细结构无损、无粘连清洗干燥。
除此之外，王希还介绍了盛美上海在前道设备领域的多项技术创新和重要进展，包括单片边缘湿法刻蚀设备、炉管、原子沉积、涂胶显影设备等。
盛美上海工艺副总裁贾照伟在制造工艺体设备产业链联动发展分论坛上指出，随着AI、HPC芯片推动HBM、CoWoS、3D IC等技术的普及，电镀工艺需同时满足从纳米级线路到百微米级铜柱、TSV的多样化需求。硬件层面，300mm晶圆翘曲度超±5mm的稳定处理、细间距RDL与TSV的精准预湿润、电镀腔体及卡盘的优化设计等问题亟待解决；工艺层面，高深宽比TSV的清洗与电镀均匀性控制、Chiplet助焊剂残留清除等技术难点，直接影响芯片良率与性能，对电镀和相关的湿法设备提出越来越高的要求。
盛美上海工艺副总裁贾照伟
针对上述挑战，盛美上海提出了系统性解决方案，包括电镀、深孔清洗、TSV刻蚀后清洗等一系列产品，先后推出的具有全球知识产权的Ultra ECP ap（先进封装电镀设备）、Ultra ECP map（前道铜互连电镀设备）、Ultra ECP 3d（三维堆叠电镀设备）、Ultra ECP GIII（化合物半导体电镀设备）等设备可针对性覆盖IC、WLP、先进封装等场景。该系列设备不仅面向全国市场，也将成为全球客户的最佳选择方案之一。
面向未来，贾照伟特别强调了面板级先进封装（FOPLP）的战略意义，目前盛美上海除了全球首创的水平式电镀设备，还推出了边缘刻蚀设备和负压清洗设备等共三款具有自主知识产权的独创的面板级先进封装的新产品，助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型，为异构集成提供关键技术支撑。
在演讲最后，王希强调盛美上海将继续坚定不移地坚持差异化自主创新，尊重国内外同行的知识产权，抵制毫无底线的抄袭内卷，把盛美上海研发的差异化技术推向全球市场，为全球半导体芯片制造业的发展做出贡献。通过本次CSEAC展会，盛美上海不仅全面展示了其技术实力和产品矩阵，更传递出中国半导体设备企业以创新驱动发展、以开放参与全球竞争的决心与信心。正如王希所强调的，真正的半导体设备业的发展不在于闭门造车，而在于在全球产业链中进行尊重彼此IP的良性竞争，重新定义中国装备的价值与位置。
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