近日，芯联集成在接受投资者调研时披露，公司在应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，作为国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过了客户验证，即将进入规模化量产阶段；同时公司发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已经获得关键客户导入。
芯联集成可以提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。在具身智能等应用方向，芯联集成的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
芯联集成在今年初确立AI为新业务后，半年时间内营收占比已达6%。据悉，芯联集成AI服务器电源，覆盖从PSU到POL的三级电源系统，可替代AI服务器电源总成本的50%以上。芯联集成预计，2026年AI相关营收占比将突破两位数，成为继新能源汽车（47%）、工业控制（19%）、消费电子（28%）之后的第四增长曲线。随着碳化硅+模拟IC+MCU的系统代工模式深化（长期占比或超50%），芯联集成正从“单一器件供应商”升级为“智能化时代的底层基础设施”。
芯联集成董事长赵奇在投资者交流会上明确，2026年实现全面盈利的目标不变，这一信心源于三重动能：首先是技术降本持续深化。碳化硅领域通过8英寸量产（较6寸降本30%）和平面转沟槽技术（单晶圆产出增40%），推动单颗成本向IGBT的1.5-2倍区间逼近，加速商业化拐点到来。其次是产能结构优化。随着芯联集成与芯联越州的有效整合，将强化在功率半导体、碳化硅（SiC）及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。产能方面12英寸模拟IC产能将视下游需求稳步扩至4万片/月，AI服务器电源芯片下半年放量，高毛利产品占比持续提升，推动盈利能力提升。最后是随着国产替代纵深推进，车载控制/传感/模拟芯片国产化率仍处个位数，公司系统代工模式已覆盖国内70%模拟IC设计公司，料号数量年增140%，成为国产替代核心载体。
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