上周，英伟达Q2优预期，数据中心营收却连两季未达标；英特尔与美修订《芯片法案》协议，提前获得57亿美元；日本半导体光掩模制造商Tekscend拟9月IPO；台积电2nm制程2025年Q4量产，明年月产能达10万片；传三星美国德州新厂2nm产线继续运作；英特尔承认Arrow Lake失利；格罗方德确认在美工厂员工调整；SK海力士引进首台量产型High NA EUV设备；Rebellions推出4nm AI芯片REBEL-Quad。
财报与业绩
1.英伟达Q2优预期，数据中心营收却连两季未达标——英伟达周三盘后公布2026会计年度第二季财报，获利与营收均优于市场预期，并表示本季销售成长将维持在50%以上，向华尔街释出人工智能基础设施需求丝毫未减讯号。不过，由于数据中心营收连续第二季未达预期，股价在盘后交易中走低。截至发稿，跌约3%。英伟达表示，预计本季营收将达540亿美元，正负浮动2%，此数字未包含任何对中国大陆的H20出货。根据LSEG，分析师原先预估营收为531亿美元。公司2026年第二财季的业绩确认了英伟达数据中心业务在全球AI建设中的核心地位。
投资与扩产
1.英特尔与美修订《芯片法案》协议，提前获得57亿美元——英特尔周五表示，已修改与美国商务部的《芯片法案》资助协议，取消了早期的项目里程碑，并比计划提前获得了约57亿美元现金。此举将使英特尔在资金方面拥有更大的灵活性。修订后的协议修改了2024年11月的融资协议，保留了一些限制条件，禁止该芯片制造商将资金用于股息和回购、进行某些控制权变更交易以及在某些国家扩张。作为交易的一部分，英特尔向美国政府发行了2.746亿股股票，并承诺政府有权在特定条件下再购买最多2.405亿股股票。
2.日本半导体光掩模制造商Tekscend拟9月IPO，估值20亿美元——知情人士透露，日本芯片制造用光掩模制造商Tekscend Photomask计划在其首次公开募股（IPO）中估值3000亿日元（20亿美元）。消息人士称，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利三菱日联证券是Tekscend Photomask IPO的主承销商。该公司隶属于凸版控股 (Toppan Holdings)，最早可能于9月底获得东京证券交易所的上市批准。凸版表示，该公司和Tekscend Photomask目前正在为IPO做准备，但具体时间表未定。
3.台积电2nm制程2025年Q4量产，明年月产能达10万片——供应链传出，台积电2nm（N2）制程按进度将于2025年第四季度量产，代工报价达每片晶圆约3万美元。消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作，抢占产能。
产能方面，宝山与高雄两地至2025年底合计2nm月产能约4.5万至5万片，2026年将达10万片；再加上美国亚利桑那Fab21 P2提前量产，2028年可望达约20万片。
市场与舆情
1.传三星美国德州新厂2nm产线继续运作——美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量产目标。韩国媒体报导，市场传出三星电子计划从9月开始部署人员，在德州泰勒厂建立2nm生产线。工程师将分9月与11月两阶段部署，已确认正在订购代工生产线建设所需的设备，并任命泰勒厂的新负责人。
2.台积电2026年高端芯片价格或上涨5%~10%——据IC设计厂商透露，为解决关税、汇率及供应链效率问题，台积已向客户表示2026年5/4、3、2nm制程晶圆代工报价涨幅约5%~10%。台积电已将涨价通知代工合作伙伴，涵盖 5nm/4nm、3nm和2nm等节点。这意味着，英伟达和苹果等台积电的“热门”客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。值得注意的是，过去几周新台币一直在升值，这使得台积电有必要提高节点价格以维持其利润率。此外，据称该公司将降低其成熟节点的价格。
3.英特尔承认Arrow Lake失利，寄望Nova Lake反击AMD——在最近举行的德意志银行2025年科技大会上，英特尔财务长David Zinsner公开承认，公司旗下Arrow Lake处理器在高阶桌上型市场的表现未能达到预期，未能提供具有竞争力的产品。然而，英特尔已明确指出，下一代Nova Lake产品将在2026年推出，旨在更好地解决高阶桌上型CPU市场的问题，并有望重新点燃与竞争对手AMD在该领域的激烈竞争。英特尔寄望于新一代的Nova Lake产品，以实现重大反攻。
4.格罗方德确认在美工厂员工调整——芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）表示，已对位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行了“调整”。格罗方德在马耳他镇的路德森林科技园区拥有2300名员工，该公司为各种客户生产芯片，这些客户在从移动设备和数据中心到汽车和宇宙飞船等各个领域使用这些芯片。尽管格罗方德正在斥资160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂的制造业务，但网上最近有传言称Fab 8将进行裁员。该公司也没有透露任何消息，只是含糊地表示对人员进行了“调整”。
技术与合作
1.SK海力士引进首台量产型High NA EUV设备——SK海力士3日宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。SK海力士表示：“在全球半导体市场竞争愈发激烈的背景下，公司已成功构建起快速研发并供应高端产品以满足客户需求的坚实基础。通过与合作伙伴的密切协作，公司将进一步提升全球半导体供应链的可靠性和稳定性。”
2.谷歌全新TPU Ironwood集成9216颗芯片——在2025年Hot Chips大会上，谷歌公布了其下一代TPU平台Ironwood的更多细节，以及其在机架级的扩展能力。大会上，谷歌宣布单颗Ironwood芯片的峰值计算能力可达4614 TFLOP。这比2022年发布的TPU v4提升16倍以上，比2023年发布的TPU v5p提升近10倍。Ironwood配备192GB高带宽存储器（HBM），带宽高达7.4TB/s。据报道，代号为Ironwood的第七代TPU架构的性能是当今最强大超级计算机的24倍。一个Ironwood Superpod将集成9216颗芯片，进一步扩大规模。
3.Rebellions推出4nm AI芯片REBEL-Quad，号称性能媲美英伟达B200——8月27日，韩国AI芯片初创公司Rebellions在美国举办的全球半导体学术盛会Hot Chips 2025上宣布，推出基于Chiplet的新一代AI半导体“REBEL-Quad”。Rebellions计划通过REBEL-Quad积极响应全球对大规模AI数据中心的需求。这款全新AI芯片采用三星4nm工艺，性能媲美英伟达Blackwell B200，同时具备卓越的能效。它配备最新的HBM3E内存，容量高达144GB，带宽高达4.8TB，能够在单芯片上处理数百亿至数千亿个参数的模型。
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