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中科际联完成数亿元B轮融资,系光芯片及器件制造商

2025-09-02 14:33:07

近日,山东中科际联光电集成技术研究院有限公司(简称“中科际联”)完成数亿元B轮融资,投资机构为鲁信创投、山东省新动能基金、太平创新、基石资本、睿高创投、江苏高科产业投、毅达资本。本次B轮融资将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充,持续提升产品性能并降低成本,巩固中科际联在星载激光通信市场的领先地位。

中科际联成立于2019年,专注于自主可控高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售,广泛应用于星载通信、水下探测、空-地高速传输等领域。公司依托自主核心技术,成功突破多项工艺与技术瓶颈,荣获专利50余项,实现核心产品的全面自主设计验证与规模化生产,多项产品已在我国高轨互联通信、低轨卫星星座组网、水下探测、机载雷达等任务中实现批量应用,全面助力中国光通信基础设施建设。

中科际联已成为国内多家头部制造商和总体单位的重要合作伙伴,公司产品先后服务于百余颗卫星,特别是在2025年中国星网多次发射任务中,中科际联连续为低轨卫星批量提供核心光通信器件、模块,保障卫星通信链路的高可靠性运行。

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作者: 深圳市亿伟世科技有限公司
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中科际联完成数亿元B轮融资,系光芯片及器件制造商
近日,山东中科际联光电集成技术研究院有限公司(简称“中科际联”)完成数亿元B轮融资,投资机构为鲁信创投、山东省新动能基金、太平创新、基石资本、睿高创投、江苏高科
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