英伟达（NVIDIA）有望在2026年GTC大会发布新世代AI芯片，功率需求飙升，未来资料中心将需要800V HVDC（高压直流电）架构支撑AI运算，供应链透露，英伟达已要求供应链积极导入相关新电源架构，台达电（2308）、光宝可望迎来大商机。
因应英伟达电源规格大革命，台达电、光宝积极部署相关产品。台达电的HVDC电源柜设计，每柜可支援0.8至1.0MW的IT机柜耗电量，有望自2026年起获得采用。
台达电并打造全新电源电路设计，以独家封装技术，整合碳化矽（SiC）及半导体周边元件、散热材质成为单一模组，开发符合英伟达下世代AI芯片所需电源，预计明年下半年量产。光宝也宣布推出采用碳化矽及氮化镓（GaN）器件和高效率拓扑结构的电源管理解决方案，抢食相关商机。
市场人士分析，800V HVDC架构可能在英伟达Rubin系列就要导入，目前还在开发推进，尚未拍板定案。唯一确定的是，英伟达催促供应链积极导入800V HVDC架构的需求相当殷切。
外资看好台达电受惠电源架构未来几年升级，大幅带动内涵价值提升，成为AI服务器迭代下的主要受惠者。特别是电源柜的出现，可提升系统能源效率4至5个百分点、达92%以上，成为未来服务器升规的焦点。
如您对我们的产品感兴趣，欢迎联系咨询电话：135 1009 9916（微信同号）
想了解更多关于碳化硅功率器件产品知识 请查看碳化硅课堂
