8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财务报告。今年上半年，晶合集成不仅营收、归母净利润双双实现较快增长，且产品结构持续优化，其中电源管理芯片占主营业务收入比重上升至两位数，达12.07%。此外，晶合集成28纳米OLED芯片即将在年底风险量产，28纳米逻辑芯片亦进入持续流片阶段，无疑为深度丰富产品架构，进一步扩展未来市场做好铺垫。
二季度营收持续走高 主轴产品快速成长
财报显示，今年上半年晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，其中第二季度营收持续走高，达到26.3亿元，实现连续四个季度环比增长势头。今年以来，晶合集成业绩表现不俗。根据集邦咨询数据，今年一季度，晶合集成是全球前十大晶圆代工厂营收排名中季度环比增幅最大厂商，达到2.6％。
财报还显示，上半年，晶合集成实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；归母扣非净利润增幅达115.30%。与此同时，晶合集成上半年综合毛利率为25.76%，高于去年同期的24.43%。晶合集成表示，今年上半年订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加。
目前，晶合集成已实现150nm至40nm制程平台的量产。从收入分制程节点来看，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.45%、43.14%、26.74%、19.67%。从应用产品分类看，显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片、逻辑芯片占主营业务收入的比例分别为 60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。其中图像传感器芯片占主营收比重不断提升至20.51％，与上年同期相比增加4.47个百分点。
此外，作为晶合集成第三大产品主轴，电源管理芯片迎来持续成长，今年上半年占主营收比增达12.04%，与上年同期相比增加3.08个百分点。晶合集成表示，目前正在进行90nm的BCD电源管理芯片的研发，未来相关产品将应用于更多领域。
不断拓展应用领域 28纳米OLED年底风险量产
在显示驱动领域，晶合集成进一步增强实力。财报显示，晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。消费市场对高质量显示屏的需求正在持续增长，OLED显示驱动芯片出货量亦有望提升。据Omdia数据统计，2025年Q1、Q2，全球OLED DDIC 出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗，预计2030年，全球OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
伴随全球微显示设备市场将持续扩大，应用于AR/VR等领域的OLED技术，在像素密度与响应速度方面需求持续迭代。晶合集成进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作。目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。
同时，今年上半年，晶合集成55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，55nmCIS产品已广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。据了解，目前全球CIS销售额总体呈稳定增长态势，国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破，与国际龙头技术差距不断缩小，长期增长可期。除了手机市场外，汽车、无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，均有机会成为CIS市场增长的新动力，为CIS产品代工带来巨大的增长潜力。
半年报显示，晶合集成持续加大投入研发力度，紧跟行业前沿技术以及市场发展趋势，推进技术迭代升级，稳固行业地位。今年上半年，晶合集成研发投入金额达到6.9亿元，较上年增长13.13%，占营收比例为13.37%。关于28nm工艺最新进展，晶合集成在财报中披露，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段，28nm逻辑芯片持续客户流片试产。
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