8月27日，韩国AI芯片初创公司Rebellions在美国举办的全球半导体学术盛会Hot Chips 2025上宣布，推出基于Chiplet的新一代AI半导体“REBEL-Quad”。Rebellions计划通过REBEL-Quad积极响应全球对大规模AI数据中心的需求。
这款全新AI芯片采用三星4nm工艺，性能媲美英伟达Blackwell B200，同时具备卓越的能效。它配备最新的HBM3E内存，容量高达144GB，带宽高达4.8TB，能够在单芯片上处理数百亿至数千亿个参数的模型。
此外，REBEL-Quad能够在Chiplet之间以更快的速度和更低的功耗传输数据，同时确保通信的可靠性。该公司计划未来通过“REBEL-IO”和“REBEL-CPU”扩展其产品线。
REBEL-Quad通过添加专有内存处理技术，可靠地支持最新的AI模型，并提升推理速度。这使得REBEL-Quad在大规模AI服务环境中能够实现更稳定、更高效的性能。在Hot Chips大会上，Rebellions还展示了阿里云开源语言模型Qwen3的演示，吸引了当地AI专家的关注。
三星代工厂总经理Noh Mi-jung表示：“我们将利用三星代工厂先进的制造能力，确保REBEL-Quad即使在超大规模AI环境中也能实现卓越的能效。”
支持REBEL-Quad开发的AlphaWave Semi公司产品营销副总裁Letizia Giuliano表示：“REBEL-Quad将展现出稳定的芯片集成、高带宽和快速度。”其补充道：“基于这些成就，我们期待Rebellions能够创新AI加速技术，并为下一代高性能计算树立新标杆。”
Rebellions CEO Park Sung-hyun表示：“REBEL-Quad是可持续AI时代的替代方案，它能够保持与Blackwell B200等旗舰GPU相当的性能，同时大幅降低能耗。”其补充道：“未来，它将开启一个任何人都能更轻松、更高效地使用超大型AI模型的新时代。”
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