8月26日，世运电路发布公告称，公司或控股子公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计年产能达66万平方米。
据公告显示，该项目建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元。项目建设周期18个月，计划于2025年下半年动工，2026年中开始投产。项目产品规划包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。
世运电路表示，随着人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的核心基础组件，对生产工艺和供应链联合创新能力提出了更高要求。公司于2022年获广东省发改委批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。
该技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。目前该项目已取得显著成果，芯片内嵌式PCB产品已通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。
行业数据显示，Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。从中长期看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%的平均增速。
世运电路指出，芯片内嵌式PCB产品是PCB未来发展方向之一，具有三大核心优势：消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技术可靠性；通过消除键合线并采用超短连接路径，电感可降至1nH以下，改善电气性能；通过内嵌方式减少封装体占用空间，降低封装成本，提升电气性能和散热效果。
公司表示，当前HDI业务需求增长强劲，特别是人工智能、汽车电子、医疗电子等领域订单显著增加，现有HDI产能不足制约了业务拓展。该项目建成后将提升公司高端电路板量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，增强公司核心竞争力。
世运电路称，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高集成度和功率密度，显著提升电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。该项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点。
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