近期，半导体CIM系统研发商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布启动B+轮融资，目前获得锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构亿元投资，将战略重心全面聚焦在价值最高、门槛最高的12英寸晶圆与先进封装CIM市场。
公开资料显示，芯享科技是中国的半导体工厂IT全栈解决方案服务商，为半导体工厂提供包括IT建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营在内的一站式IT解决方案，致力于成为半导体工厂一体化生产战略合作伙伴。
CIM系统号称是半导体制造的“中枢神经”，决定一座投资百亿乃至千亿的半导体工厂的生死。CIM系统决定了芯片能否在产线上被高效、稳定、高良率地量产。
历经8年潜心研发，芯享科技已成功完成12英寸先进封装的CIM系统上线；与此同时，部分12英寸晶圆CIM项目也在稳步推进中。按照规划，预计在2026年实现国内首次12英寸晶圆与先进封装全流程CIM系统的完整落地——这意味着，在国内最高标准的半导体产线上实现CIM系统的全面国产化，也是一次性完成12英寸晶圆及先进封装CIM两项“卡脖子”技术突破。
芯享科技依托国内二十余家客户的长期合作基础，并积极拓展新加坡、马来西亚、欧洲及中国台湾等市场，公司已形成稳健的运营格局和持续增强的“自我造血”能力，带来稳定而充足的现金流。
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