在全球半导体行业复苏与AI算力需求爆发的双重驱动下，甬矽电子2025年上半年实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，延续了自2020年以来的增长态势。这一亮眼表现得益于公司在IoT、汽车电子等领域的全面突破，以及先进封装技术的持续领先。
乘行业复苏东风，多领域突破驱动业绩高增长
2025年，随着全球消费电子市场回暖、AI应用场景爆发，集成电路行业迎来新一轮景气周期。甬矽电子抓住机遇，凭借大客户战略、多领域技术突破及产能优化，实现业绩较快增长，成为国内封测领域崛起的重要力量。
从业务结构来看，IoT领域仍是甬矽电子的营收支柱，市场份额持续扩大。随着智能家居、可穿戴设备等新兴场景需求爆发，公司上半年景气度逐季攀升，Q3有望延续上升趋势。
与此同时，汽车电子业务增速亮眼，车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等产品通过车厂及Tier 1认证，成为业绩增长的重要引擎。公司透露，车载CIS已稳定量产，未来将加速渗透智能座舱、车载MCU等高附加值领域。
在盈利能力方面，甬矽电子通过提升晶圆级封测稼动率、优化产品结构，推动毛利率环比改善。随着下半年大客户新品导入，晶圆级封测产能利用率有望进一步提升，带动毛利率持续提升。此外，公司通过规模效应摊薄折旧成本，并优先承接高毛利订单，逐步缓解前期重资产投入的压力。
而这离不开甬矽电子深耕多年的“大客户”战略布局。2025年上半年，公司共有13家客户销售额突破5000万元，其中4家超1亿元，客户结构进一步优化。值得注意的是，海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长，标志着其“大客户”战略持续取得进展，成效明显。这一策略不仅提升了订单稳定性，更通过绑定高端客户强化了行业话语权。此外，海外市场拓展成效显现，欧美及中国台湾地区客户营收占比逐年提升，为未来增长奠定基础。
关于未来业绩增长点，甬矽电子已锚定三大增长方向：一是深度绑定端侧SoC头部客户，伴随其新品开发实现协同增长；二是基于local-for-local的供应链模式趋势，海外新客户拓展顺利，预计未来营收占比逐年增加；三是加速布局AIoT、高算力芯片等新兴领域。尤其在AI赛道，公司为5G射频模组、生成式AI芯片提供封测支持，相关产品已通过终端认证并批量出货。
整体而言，公司正通过“客户协同—技术创新—全球布局”的三维增长模型，打造差异化的竞争优势。
卡位先进封装技术高地，抢占AI算力竞赛制胜点
随着ChatGPT等大模型的快速迭代，其对算力需求的指数级增长正推动芯片制造技术突破传统边界。当摩尔定律在物理极限前逐渐放缓脚步，以Chiplet异构集成和先进封装为代表的“后摩尔”技术路径，正在全球半导体产业界形成新的技术共识。
甬矽电子凭借前瞻布局，在2.5D封装、晶圆级封装等核心技术领域取得突破性进展，其2.5D封装已于2024年Q4完成通线，目前正处于客户验证阶段。这项突破性技术通过创新的高密度互连方案，实现了超高带宽与超低延迟的数据传输性能，完美契合新一代AI芯片的严苛需求。
目前，甬矽电子已形成了“Bumping+CP+FC+FT（功能测试）”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制。该模式已帮助公司在高端封装市场建立了显著的差异化优势，吸引了包括国际头部芯片设计公司在内的众多优质客户。
截至2025年6月30日，公司累计获得491项专利，在FC-BGA、射频功放封装等领域保持国内领先。通过“量产一代、研发一代、预研一代”的梯队布局，公司持续巩固技术优势。2025年规划的25亿元资本开支将重点投向2.5D、FC-BGA等先进封装领域，为未来发展奠定基础。
随着AI产业爆发，先进封装需求呈现“云端+终端”双轮驱动格局。在云端计算领域，甬矽电子正与多家头部芯片厂商合作开发高性能计算芯片封装方案；在终端市场，其低功耗2.5D封装已成功导入多家端侧AI客户供应链。这种全方位的市场布局，正在为公司构建未来3-5年持续增长的坚实基础。
甬矽电子表示，随着二期项目产能的逐步释放和一站式服务能力的持续完善，公司预期2025年下半年营业收入将持续保持增长。未来，公司将继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区、欧洲地区等头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额。通过持续优化产品结构和提升工艺能力，甬矽电子正朝着全球先进封装领域的第一梯队稳步迈进。
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