8月25日晚间，晶升股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，并拟同步募集配套资金。公司股票自2025年8月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
公告显示，目前交易仍处于初步筹划阶段，标的公司的估值、交易具体金额、发行股份及支付现金的比例等核心条款尚未最终确定。交易是否构成重大资产重组或关联交易，需待后续审计、评估等工作完成后方可明确。
晶升股份自成立以来始终专注于半导体级晶体生长设备的研发、生产和销售，已形成包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他定制化设备在内的产品矩阵。公司以“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”协同发展为路径，持续拓展技术边界，客户覆盖上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等多家行业头部企业。
而标的公司北京为准（welzek）成立于2014年，是一家专注于电子制造测试领域的高新技术企业，已构建覆盖研发、生产、销售与服务的全链条业务体系。其以北京、深圳、上海、西安为核心节点，建立起辐射全国主要电子制造基地的服务网络，曾为多个国内外主流手机品牌的数亿部手机提供测试设备和技术支持。
从业务协同角度看，双方资源具备高度互补性。晶升股份在半导体设备领域的技术积累，可为北京为准的测试设备性能提升和产品迭代提供支持；北京为准成熟的销售网络和电子制造客户资源，则有望帮助晶升股份拓展半导体设备在新场景下的应用，加速市场渗透。
回顾北京为准的发展历程，其一直紧跟通信技术变革持续进行产品创新和市场拓展。2018年，公司4G测试设备实现出口，业务进入东南亚、非洲等海外市场；2019年推出5G测试设备T6290E，快速打开国内市场；2021年实现设备规模化应用超2000台，行业影响力不断提升。
本次收购是晶升股份实现产业链延伸的关键一步。通过整合北京为准在电子制造测试领域的技术与服务能力，晶升股份有望构建“设备研发—生产制造—测试服务”的一体化布局，进一步提升综合服务能力和盈利水平。
晶升股份在公告中强调，本次交易尚存在不确定性，公司将根据相关监管规定积极推进各项工作，并及时履行信息披露义务，预计将在停牌期限届满前披露符合要求的重组预案或报告书，并申请复牌。
若交易顺利完成，不仅将强化晶升股份在半导体设备领域的竞争力，还可为公司打开电子制造测试这一新的增长空间，为我国半导体与电子制造产业链的资源整合与协同发展提供新模式。
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