过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及性能，迅速成为先进封装的代名词，然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？
CoWoP是什么？比CoWoS更厉害？
台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术为AI战场上兵家必争，正当巨头们为了产能斤斤计较之际，一份英伟达内部外流的报告显示，辉达正在测试新一代CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术，计划与台积电CoWoS双线推进，预计在2026年10月下一代 Rubin GPU系列的GR150芯片同时采用CoWoP与CoWoS两种封装技术。
这项创新CoWoP先进封装技术，是先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上完成芯片与硅基板的高密度互连，然后将整个芯片在硅基板组件用PCB的类载板（mSAP）制程直接焊接在PCB主机板，省略掉CoWoS需要封装基板（如ABF／BT载板）的工序，PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP／SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。
与CoWoS相比，CoWoP将封装基板与PCB一体化，实现更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺，CoWoP用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF／BT载板封装基板，不仅大幅降低材料与制造成本，还可加速PCB产线的高产能与短交付周期实现更快的量产，同时通过PCB上直接集成芯片、硅中介层和多层HDI／MSAP重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计，并在同一块板上完成多至10余层、30μm级线宽／线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。
消息一出不仅引发市场对CoWoS是否会被CoWoP取代的讨论，甚至动摇到在台积电的技术蓝图中将接班CoWoS的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）上场时间。
CoPoS是台积电为了解决CoWoS量产瓶颈而推出的下一代封装技术，结合CoWoS与FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging），以方形的面板RDL层取代原本圆形的硅中介层，虽然互联密度不如原CoWoS的硅中介层，但面板面积大，可利用率高，可有效解决产能问题，成本也更低，适合大规模量产。
台积电预计于2026年在采钰建设首条CoPoS（方形晶圆封装）实验线，并进一步规划至2028～2029年在嘉义投资量产厂，主要聚焦AI与高性能计算领域。
市场欢声雷动 几家欢乐几家愁
报告一出引起资本市场一阵骚动，包括巨集科技、深南电路、鹏鼎控股等中国大陆PCB厂股价飙涨，中国台湾厂商点名臻鼎-KY旗下鹏鼎公司可望受惠，股价同样迎春风，国际投行也对英伟达的这项技术变革产生高度兴趣。
摩根大通研究报告指出，CoWoP的潜在优势包括简化系统结构，通过减少传输损耗提高数据传输效率，确保NVLink互连更高的范围；更好的热管理性能和更低的功耗；降低每代产品都在上升的基板成本；潜在减少一些后端测试步骤。
摩根士丹利的研究显示，采用CoWoP的目标则为解决基板翘曲问题；在PCB上增加NVLink覆盖范围而无需在芯片和PCB之间设置基板；实现更高的散热效率而无需封装盖子；以及消除某些封装材料的产能瓶颈。
摩根大通认为，CoWoP的出现对ABF基板厂商显然是负面消息，因为基板附加值可能会大幅减少或完全消失，更複杂、精细节距的信号路由将转移到RDL层，而高端PCB层承担封装内路由步骤。
另一方面，CoWoP为PCB厂带来重大的机遇，性能与主机板高电流／电压要求之间的平衡是阻止PCB实现真正基板规格的主要挑战，mSAP是在实现25／25微米更精细线／间距尺寸方面最佳的PCB技术，但仍远低于ABF的亚10微米线／间距能力。未来具备先进mSAP能力以及基板／封装技术的公司将更有优势。
一旦CoWoP技术能如期推进，摩根士丹利点名包括台积电、欣兴、臻鼎-KY、华通等拥有mSAP制程能力的供应商将受益，接下来或许还会有更多的PCB厂跟进。
技术难度待克服 商业化量产挑战大
不过，CoWoP的前途似乎并非一片光明。摩根大通指出，这项技术存在关键挑战。目前只有苹果采用mSAP或SLP PCB技术，但其节距尺寸更大，PCB板面积更小，因此将此技术扩展到具有更高载流能力的大型GPU仍具技术与运营的挑战，CoWoP中期商业化的概率较低。
摩根士丹利认为，技术的转换不仅涉及制程工艺的改变，还将影响整个供应链的配置，以台积电目前CoWoS良率已接近100％的情况下进行技术切换存在不必要的风险，考虑到Rubin Ultra的量产时间，时间点上不合商业逻辑且风险太高，因此推估Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技术，而非转向CoWoP。
天风国际证券分析师郭明錤以苹果投入类载板SLP研发耗时4年为例，其间苹果、材料商、制造商与设备商合作，共同解决研发与量产问题，这不只是单一技术开发，而是整个产业生态升级。现在英伟达要将CoWoP导入SLP的挑战远胜苹果，在没有具体的实际测试结果前，CoWoP要量产并用于Rubin Ultra是过于乐观的预期。
郭明錤并提到台积电另一个次世代封装技术CoPoS。他说，CoWoP在理论上可以改善传输效率并简化供应链，但CoPoS要解决的是很实际的生产效率问题，因此从商业化的角度，CoPoS的优先顺序理应高于CoWoP，而在实务上，要在一年内同时导入两个重大创新但未经实证的技术的风险相当高。
中国台湾PCB厂对于CoWoP取代CoWoS持保留态度，认为以mSAP制程的CoWoP取代IC载板的可能性非常低，因为这涉及整个产业链的技术制程都必须大幅提升，以现阶段载板技术成熟，价格也合理，就终端客户来说，看不到急需改变的理由，预期CoWoP要取代现有的CoWoS时间还很久，CoWoP能否获得客户青睐采用仍是未定之数。
IC载板厂景硕认为，先进封装如CoWoS结构仍将是未来五年的市场主流，短期内不会被取代；即便玻璃基板或新型CoWoP架构提出，也只是长期技术蓝图，不会突然冲击既有载板应用。
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