8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。
此次获得多家国内头部封测企业的认可，标志着芯碁微装的产品性能与可靠性已达到业界领先水平。基于此，并结合目前的市场反馈和业务规划，芯碁微装预计，今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。其中，首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。
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