全球顶级芯片设备制造商的盈利开始出现分化，一些制造商因对中国的销售额下降而失去动力，而另一些制造商则利用了对人工智能芯片的需求。
全球10家日本、美国和欧洲制造商中有5家报告第二季度净利润同比下降或增幅低于去年同期。
由于对与高性能人工智能芯片相关的最先进设备的需求旺盛，10家半导体设备商的合并净利润保持稳健，连续第五个季度增长约40%，达到94亿美元。
泛林集团（Lam Research）第二季度的净利润飙升69%，得益于其用于高带宽存储器（HBM）和先进逻辑芯片的沉积和蚀刻设备的强劲销售。科磊（KLA）的净利润增长了44%，得益于其用于先进封装的检测和测量设备的增长。
荷兰的ASML和ASM International的利润增幅也高于2024年同期，日本的爱德万测试（Advantest）也是如此。
但日本的TEL、Screen Holdings以及美国的泰瑞达公司的净利润在去年同期增长50%至90%以上后均出现下滑。美国的应用材料公司和日本的迪斯科公司增幅均有所放缓，其中迪斯科公司的增幅从87%暴跌至0.2%。
对华销售放缓是一个主要因素。由于美国出口限制促使中国政府推动国内芯片生产，中国芯片制造商曾争相购买制造设备，但这种卖方市场已基本走到尽头。九家披露中国销售额的公司报告称，其销售额合计下降5%，至93亿美元，占总销售额的30%，低于2023年末至2024年初的40%左右。
TEL 39%的销售额来自中国，较上年下降11个百分点。
Screen总裁后藤正人（Toshio Hiroe）也对中国市场发表了评论。“中国本土供应商确实正在崛起，主要集中在存储和功率半导体领域，”他表示，“未来技术差距将逐渐缩小。”
除应用材料公司外，五家美国和欧洲公司预计第三季度销售额将有所增长。分析师预测显示，四家日本公司也有望实现营收增长。
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